[发明专利]一种Ku波段60瓦小型化功率放大器的制作工艺

权利要求书

1.一种Ku波段60瓦小型化功率放大器模块的制作方法，其特征在于，所述方法包括如下步骤：

S1、将RT/duroid6035HTC微波电路板烧结到腔体上；

S2、将电阻及电容组件烧结到所述RT/duroid6035HTC微波电路板上；

S3、将放大器烧结到腔体上；

S4、将腔体滤波器烧结到腔体上；

S5、对烧结完成的组件进行调试、测试；

S6、测试合格，进行盖板封装、激光打标。

2.如权利要求1所述的Ku波段60瓦小型化功率放大器模块的制作方法，其特征在于，所述步骤S1之前包括：

S7、将腔体、盖板、RT/duroid6035HTC微波电路板进行气相清洗，所述气相清洗包括如下步骤：

S71、使用气相清洗机将腔体，盖板，RT/duroid6035HTC微波电路板放置在气相清洗机的清洗槽中热煮泡4～6分钟；

S72、热煮泡完成后，取出腔体、盖板、及RT/duroid6035HTC微波电路板，放入盛有50℃丙酮的培养皿中进行刷洗；

S73、再将刷洗后的腔体、盖板、RT/duroid6035HTC微波电路板置在60℃的烘箱内烘烤4～6分钟，之后自然冷却至20℃～25℃后待用。

3.如权利要求1所述的Ku波段60瓦小型化功率放大器模块的制作方法，其特征在于，所述步骤S1具体包括如下步骤：

步骤S1具体包括如下步骤：

S11、将RT/duroid6035HTC微波电路板安放在腔体的对应位置上；

S12、在RT/duroid6035HTC微波电路板上加铜压块；

S13、将放置好微波电路的腔体放在255℃～265℃的加热平台上进行烧接；

S14、将烧结好微波电路的腔体从加热平台上取下，放在滤纸上进行冷却，冷却至室温后取下铜压块；

S15、用浸有纯丙酮的丙酮棉清洗对烧结部位进行清洗。

4.如权利要求1所述的Ku波段60瓦小型化功率放大器模块的制作方法，其特征在于，所述步骤S2具体包括如下步骤：

S21、采用点胶机的连续点胶模式在RT/duroid6035HTC微波电路板的焊盘上点涂焊锡膏；

S22、将电容、电阻安放在相应的涂有焊锡膏的焊盘上；

S23、将步骤S22中安放好电容及电阻的组件放在225℃～235℃的加热平台上进行烧结，将烧好的组件从加热平台上取下，放在滤纸上自然冷却至室温；

S24、将浸有纯酒精的酒精棉对烧结部位进行清洗。

5.如权利要求4所述的Ku波段60瓦小型化功率放大器模块的制作方法，其特征在于，在将步骤S23的烧结过程中，焊锡膏开始融化时，采用显微镜对发生位置偏移或翘起的电容、电阻器件进行拨正。

6.如权利要求1所述的Ku波段60瓦小型化功率放大器模块的制作方法，其特征在于，所述步骤S3具体包括如下步骤：

S31、戴上防静电手腕；

S32、将放大器安放在腔体对应位置；

S33、将功放管两端引脚平放并与RT/duroid6035HTC微波电路板微带线中央位置接触；

S34、将功放管底面固定在腔体上，将功放管的两端引脚焊接到RT/duroid6035HTC微波电路板微带线的中央位置上；

S35、焊接完成后，用浸有纯丙酮的棉清洗焊点。

7.如权利要求1所述的Ku波段60瓦小型化功率放大器模块的制作方法，其特征在于，所述步骤S4具体包括如下步骤：

S41、戴上防静电手腕；

S42、将腔体滤波器安放在腔体的对应位置；

S43、将隔离器两端引脚平放并与RT/duroid6035HTC微波电路板微带线中央位置接触；

S44、将腔体滤波器的底面固定在腔体上，将腔体滤波器两端引脚焊接到RT/duroid6035HTC微波电路板微带线的中央位置上；

S45、焊接完成后，用浸有纯丙酮的丙酮棉清洗焊点。