[发明专利]一种X波段3瓦功率放大器的制作工艺

说明书

本发明适用于微波模块制作工艺技术领域，提供了一种X波段3瓦功率放大器的制作工艺，该工艺包括如下步骤：S1、将Rogers5880电路板烧结到腔体上的对应位置；S2、将阻容器件烧结到Rogers5880电路板上；S3、将功放管烧结到腔体上；S4、将隔离器安装到腔体上；S5、烧结电源模块电路板并安装到腔体上；S6、电源模块电路板安装完毕后，进行调试和测试，对测试合格的产品进行封盖；上述生产工艺流程科学、便于操作，且经过上述工艺生产的X波段30瓦功率放大器经过严格的测试、环境实验以及整机现场调试，各项技术性能指标完全达到整机要求，生产的产品合格率高，提高了生产效率，节约了生产成本。并已实现大批量多批次供货。

技术领域

本发明属于微波模块制作工艺领域，提供了一种X波段3瓦功率放大器的制作工艺。

背景技术

X波段3瓦功率放大器广泛应用于有源相控阵雷达系统中，尤其应用于有源相控阵雷达系统发射信号的放大中。X波段3瓦功率放大器可增强有源相控阵雷达的发射功率，提高雷达的探测有效传播距离，扩大有源相控阵雷达的覆盖范围，提高雷达探测质量。

目前急需一种操作简单、合格率高的X波段30瓦功率放大器的制作工艺。

发明内容

本发明实施例提供X波段3瓦功率放大器的制作工艺，旨在提供一种工艺流程操作性强、产品合格率高的X波段30瓦功率放大器的制作工艺。

本发明是这样实现的，一种X波段3瓦功率放大器的制作工艺，该工艺包括如下步骤：

S1、将Rogers5880电路板烧结到腔体上的对应位置；

S2、将电阻及电容烧结到Rogers5880电路板上；

S3、将功放管烧结到腔体上；

S4、将隔离器烧结到腔体上；

S5、烧结电源模块电路板并安装到腔体上；

S6、电源模块电路板安装完毕后，进行调试和测试，对测试合格的产品进行封盖。

进一步的，所述步骤S1具体包括如下步骤：

S11、通过点胶机的连续点胶模式，在Rogers5880电路板的背面点涂上焊膏，随后将涂有焊膏的Rogers5880电路板安放在腔体的对应位置上，并在Rogers5880电路板加压铜压块；

S12、将步骤S11中放置好放Rogers5880电路板的腔体在(255～265)℃的加热平台上进行烧结；

S13、步骤S12中的烧结完成后，从加热平台上取下烧结好Rogers5880电路板的腔体，放在滤纸上冷却至室温，取下压块；

S14、用浸有纯丙酮的丙酮棉，对烧结部位进行清洗。

进一步的，所述步骤S2具体包括如下步骤：

S21、通过点胶机的连续点胶模式，在Rogers5880电路板的焊盘上点涂焊锡膏；

S22、将电容、电阻安放在对应的涂有焊锡膏的焊盘上；

S23、将步骤S22待烧结的阻容器件放在(215～225)℃的加热平台上进行烧结，烧结完成后，将烧好的组件从加热平台上取下，放在滤纸上自然冷却至室温；

S24、用浸有纯酒精的酒精棉对烧结部位进行清洗。

进一步的，在所述步骤S23的烧结过程中，在焊锡膏开始融化时，用显微镜进行观察，对发生位置偏移或翘起的电容及电阻进行拨正。

进一步的，所述步骤S3具体包括如下步骤：

S31、戴上防静电手腕；