[发明专利]平面线圈的制造方法

说明书

平面线圈的制造方法包括：在基材上形成基底导体层(L1)的工序(S2)，该基底导体层(L1)具有：具有一端及另一端的线圈配线部，将外部电源和线圈配线部的第一连接位置连接的供电配线部(11d)，以及使比第一连接位置更靠另一端侧的线圈配线部的第二连接位置和比第二连接位置更靠一端侧的线圈配线部的第三连接位置短路的连接配线部(11e)；在基底导体层(L1)上通过电解电镀形成配线导体层(L2)的工序(S3)；以及除去供电配线部(11d)及连接配线部(11e)的工序(S4)。

技术领域

本发明涉及平面线圈的制造方法，特别是涉及使用了作为平面线圈的前体的配线部件的电解电镀进行的制造方法。

背景技术

以IC标签及NFC(Near Field radio Communication，近场无线电通信)天线为代表的平面线圈通过如下形成，在基材上形成金属层，将金属层的期望的区域利用蚀刻用抗蚀涂层(etching resist)覆盖，并通过蚀刻除去未形成抗蚀涂层的区域。但是，该方法中，为了形成蚀刻用抗蚀涂层，需要洁净室等的设备，而且每次变更线圈形状，需要新的光掩膜，因此，初始费用增加。为了应对这些技术问题，研究了如下方法，在基材上以期望的图案印刷电镀催化剂，并进行无电解电镀，由此，不形成蚀刻用抗蚀涂层，就形成期望形状的金属层(例如参照专利文献1)。

一般而言，无电解电镀的析出速度较慢，生产率较低，因此，在无电解电镀之后进行电解电镀。但是，电解电镀与无电解电镀不同，均匀析出性较低，因此，在将平面线圈通过电解电镀进行形成的情况下存在以下那样的问题。即，在从平面线圈的一端供给电镀电流的情况下，在接近供电点的一端侧，形成充分的电镀厚度，但平面线圈的另一端侧远离供电点，因此，电镀厚度变得不充分，产生在平面线圈内的膜厚分布(膜厚差)。特别是，在平面线圈为螺旋图案的情况下，其内周端成为被螺旋图案的环(loop)包围的开放端，因此，与外周端之间的膜厚差的问题显著。

如果允许螺旋图案的立体结构，则将螺旋图案的内周端和外周端经由另一配线层进行连接而将其整体制成一个环，由此，能够容易地消除两端的膜厚差的问题。但是，在要以单层的导体层完成的情况下，上述问题依然存在。

为了抑制在线圈图案整体上电镀厚度的不均匀，还提出有如下方法：以使线圈图案整体的电位相同的方式，使用电镀槽内的负极的电极棒，在电解电镀时将线圈图案的各匝进行短路连接的状态下，实施电解电镀(参照专利文献2)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2010-168413号公报

专利文献2：日本特开2009-246363号公报

发明内容

发明所要解决的技术问题

但是，在如专利文献2所记载那样使用电解电镀用电极棒作为短路线的情况下，局部抑制电极棒的接触位置的电镀生长，线圈图案整体形成不均匀的膜厚分布，因此，希望有其它解决方法。

因此，本发明的目的在于提供一种平面线圈的制造方法，不需要使用了蚀刻用抗蚀涂层的金属层的图案化工序，即使在通过电解电镀形成平面线圈的情况下，也能够缩小其两端的膜厚差。

用于解决技术问题的技术手段

为了解决所述技术问题，本发明的平面线圈的制造方法包括：在基材上形成基底导体层的工序，该基底导体层具有：具有一端及另一端的线圈配线部，将所述线圈配线部的第一连接位置和外部电源连接的供电配线部，以及使比所述第一连接位置更靠所述另一端侧的所述线圈配线部的第二连接位置和比所述第二连接位置更靠所述一端侧的所述线圈配线部的第三连接位置短路的连接配线部；通过从所述外部电源进行供电，在所述基底导体层上通过电解电镀形成配线导体层的工序；以及除去所述供电配线部及所述连接配线部的工序。