[发明专利]一种加热系统

说明书

技术领域

本发明涉及加热控制领域，尤其涉及一种加热系统。

背景技术

目前，在半导体设备制造领域，加热装置及方法对于加热均匀性具有非常重要的要求，尤其是对于外延领域或通过加热需要进行固化退火的领域。例如，在太阳能领域，需要加热对组件封装进行材料粘结固化；在半导体材料沉积领域，尤其是对于大腔室的半导体材料沉积领域，加热均匀性直接影响外延均匀性及材料特性。但如何控制及保证大面积的加热均匀性，一直是半导体设备设计的关键问题及瓶颈。

尤其是对于工艺腔体，对于工艺控制的稳定性要求较高，目前采用的方法主流的是采用电加热技术，并分区控制加热，待加工组件为保证工艺的均匀性，采用星型盘结构，并设计成单个待加工盘槽的自转及大盘转动的方法，而对于加热系统，一般设计为固定不动的方案。

但现有技术的方案结构相对复杂，且加热效果较差。

发明内容

本发明的目的是提供一种加热系统，以解决现有技术中的问题，结构简单，且加热效果较好。

本发明提供了一种加热系统，所述加热系统包括：

用于向待加热区域提供工艺气体的供气装置；

用于对待加热区域供热的加热装置；

用于驱动所述加热装置匀速运动的驱动装置，所述驱动装置与所述加热装置连接。

作为优选，所述加热装置包括至少两个加热单元，且所述加热单元均匀排布。

作为优选，所述驱动装置包括连接的驱动电机与传动杆，所述加热装置与所述传动杆连接。

作为优选，所述驱动装置还包括滑轨与滑块，所述滑块设置在所述滑轨上，所述加热装置设置在所述滑块上，所述加热装置沿所述滑轨运动。

作为优选，所述加热装置在所述待加热区域下方作往复横向运动。

作为优选，所述加热装置往复横向运动的单次距离为两个相邻加热单元之间距离的整数倍。

作为优选，所述加热装置在所述待加热区域下方作圆周运动。

作为优选，所述传动杆包括丝杠，所述驱动电机驱动所述丝杠旋转以带动所述加热装置往复横向运动。

作为优选，所述加热装置还包括曲面安装板，所述加热单元设置在所述曲面安装板上，所述曲面安装板与所述驱动装置连接。

作为优选，所述加热系统还包括温度传感器，所述传动杆为中空隔热管，供电系统的电缆、温度传感器均设置在所述传动杆内部，且供电系统的电缆穿过管壁与加热单元连接。

作为优选，所述加热系统还包括工艺载板，所述供气装置包括进气管、匀气腔、多个出气管，所述匀气腔的顶部设置有进气口，所述进气管设置在进气口处，所述匀气腔的底部均匀设置各个出气管，且所述出气管位于待加热区域上方，所述工艺载板设置在所述待加热区域内，所述加热装置位于所述工艺载板下方。

本发明提供的加热系统，通过驱动装置驱动加热装置匀速运动，并对待加热区域供热，使得待加热区域受热均匀，加热效果较好；而且，匀速运动的加热装置使得待加热区域的待加热件受热均匀，从而无需待加热件进行旋转受热，从而避免额外设置结构对待加热件进行旋转而造成的结构复杂化，同时也解决了某些待加热件(如方形晶片)不能通过旋转加热的问题；另外，加热装置在工艺载板的下方运动并加热，对工艺载板上方的待加热区域的气体氛围影响较小，且本发明的结构简单，成本较低。

附图说明

图1为本发明实施例提供的加热系统的结构示意图；

图2为本发明又一实施例提供的加热系统的结构示意图；

图3为本发明又一实施例提供的加热装置的结构示意图；

图4为本发明提供的在一个匀速运动周期内，各个位置功率的分布示意图。

附图标记说明：

1-供气装置，11-进气管，12-匀气腔，13-出气管，

2-加热装置，21-曲面安装板，22-曲面加热单元，

3-驱动装置，31-驱动电机，32-传动杆，33-滑块，34-滑轨，

4-待加热件，5-工艺载板。

具体实施方式

下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本发明，而不能解释为对本发明的限制。

如图1所示，也可参见图2，本发明提供了一种加热系统，所述加热系统包括：

用于向待加热区域提供工艺气体的供气装置1；