[发明专利]一种图像传感器及其形成方法在审

专利信息
申请号: 201711351450.5 申请日: 2017-12-15
公开(公告)号: CN107919374A 公开(公告)日: 2018-04-17
发明(设计)人: 穆钰平;陈世杰;黄晓橹 申请(专利权)人: 德淮半导体有限公司
主分类号: H01L27/146 分类号: H01L27/146
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司11227 代理人: 张振军,吴敏
地址: 223302 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 图像传感器 及其 形成 方法
【权利要求书】:

1.一种图像传感器,其特征在于,包括:

半导体衬底,所述半导体衬底内具有光电二极管;

介质层,所述介质层位于所述半导体衬底表面,所述介质层内形成有光电转换薄膜;

其中,所述光电转换薄膜的位置与所述光电二极管的位置一一对应,以使得穿过所述光电二极管的光线传输至对应的光电转换薄膜。

2.根据权利要求1所述的图像传感器,其特征在于,所述光电转换薄膜为有机光电转换薄膜。

3.根据权利要求1所述的图像传感器,其特征在于,所述半导体衬底内还形成有MOS晶体管,所述介质层覆盖所述MOS晶体管的栅极。

4.根据权利要求1所述的图像传感器,其特征在于,所述光电转换薄膜的感光面积不小于对应的光电二极管的感光面积。

5.根据权利要求1所述的图像传感器,其特征在于,所述光电二极管的输出端与对应的光电转换薄膜电连接。

6.根据权利要求1所述的图像传感器,其特征在于,所述光电转换薄膜的边缘朝向对应的光电二极管弯折。

7.一种图像传感器的形成方法,其特征在于,包括:

提供半导体衬底,所述半导体衬底内具有光电二极管;

在所述半导体衬底表面形成介质层,所述介质层内具有光电转换薄膜;

其中,所述光电转换薄膜的位置与所述光电二极管的位置一一对应,以使得穿过所述光电二极管的光线传输至对应的光电转换薄膜。

8.根据权利要求7所述的形成方法,其特征在于,所述光电转换薄膜为有机光电转换薄膜。

9.根据权利要求7所述的形成方法,其特征在于,所述在所述半导体衬底表面形成介质层包括:

在所述半导体衬底表面形成第一介质层;

对所述第一介质层进行刻蚀以形成凹槽,所述凹槽的位置与所述光电二极管的位置一一对应;

在所述凹槽内填充所述光电转换薄膜;

形成第二介质层,所述第二介质层覆盖所述光电转换薄膜和第一介质层;

其中,所述介质层包括所述第一介质层和第二介质层。

10.根据权利要求7所述的形成方法,其特征在于,所述光电转换薄膜的边缘朝向对应的光电二极管弯折。

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