[发明专利]一种晶圆缺陷测试的抽样方法

权利要求书

1.一种晶圆缺陷测试的抽样方法，其特征在于，包括预设步骤：在每个晶圆批次中设定反映所述晶圆批次的测试要求的标记，并提供多个测试机台作为每个机台组，记录反应每个所述机台组满足的测试要求的标记列表，以及为每个所述测试机台设置一负载阈值；还包括：

步骤S1，获取一个或多个晶圆批次申请进入首个所述机台组进行测试的申请；

步骤S2，根据每个所述晶圆批次的所述标记在当前所述机台组的所述标记列表中进行查找，使得在所述标记列表中查找到的所述标记匹配的所述晶圆批次进入步骤S3；

步骤S3，获取当前所述机台组中与所述标记相关的每个所述测试机台的实际负载情况，并根据所述实际负载情况和所述负载阈值判断相关的所述测试机台是否能够容纳匹配的所述晶圆批次；

步骤S4，通过能够容纳的所述晶圆批次的申请，并将未在所述标记列表中查找到的所述标记对应的所述晶圆批次以及不能容纳的所述晶圆批次送至下一个所述机台组；

所述步骤S3中，所述实际负载情况具体为相关的每个所述测试机台的实际负载值；

所述步骤S3中，判断是否能够容纳的具体方法为：

采用一预设规则将匹配的所述晶圆批次模拟分配至相关的所述测试机台中，并根据所述实际负载值和所述负载阈值在模拟分配后的情况判断相关的所述测试机台是否能够容纳匹配的所述晶圆批次。

2.根据权利要求1所述的抽样方法，其特征在于，所述预设规则为平均分配；

根据相关的所述测试机台中所述实际负载值与所述负载阈值的最小差值为标度判断相关的所述测试机台是否能够容纳匹配的所述晶圆批次。

3.根据权利要求1所述的抽样方法，其特征在于，所述预设规则采用以下公式进行分配：

机台分配值＝匹配的所述晶圆批次数量*机台的预设比率值；

其中，于每个所述测试机台的所述机台分配值未超过所述负载阈值时，判断相关的所述测试机台能够容纳匹配的所述晶圆批次。

4.根据权利要求1所述的抽样方法，其特征在于，同一所述机台组中每个所述测试机台的所述负载阈值相同。

5.根据权利要求1所述的抽样方法，其特征在于，反映每个所述机台组满足的测试要求的所述标记列表存储于与所述机台组中每个所述测试机台连接的一服务器中。