[发明专利]一种两相分离微通道热沉

权利要求书

1.一种两相分离微通道热沉，其特征在于该热沉包括微通道阵列、底板和盖板；

所述底板与盖板通过键合的方式连接，组成热沉的主体结构；所述底板上刻蚀有微通道阵列，微通道阵列由气体通道与液体通道构成，其中气体通道与液体通道交错分布，气体通道与液体通道的侧壁均为多通孔结构；所述盖板上有液体进口、气体出口和液体出口；

当工作液体通过液体进口进入液体通道时，电子器件产生的一部分热量与工作液体发生热交换并通过液体散放，通过液体出口流出；同时液体通道中的液体通过侧壁多通孔结构提供的毛细作用渗透到气体通道表面，并在气体通道中吸热蒸发形成气体，电子器件产生的另一部分热量通过气体通道以气体形式散放，通过气体出口流出。

2.根据权利要求1所述的两相分离微通道热沉，其特征在于所述盖板上有气体进口；在气体进口喷吹气体加快气体通道中气体的流通速度。

3.根据权利要求1所述的两相分离微通道热沉，其特征在于所述气体通道的宽度为60μm，深度为300μm。

4.根据权利要求1所述的两相分离微通道热沉，其特征在于所述液体通道的宽度为30μm，深度为300μm。

5.根据权利要求1所述的两相分离微通道热沉，其特征在于所述多通孔结构的通孔的直径为1-2μm，通孔之间的间隔为4-6μm。

6.根据权利要求1所述的两相分离微通道热沉，其特征在于所述热沉采用硅材料制成。

7.一种权利要求1-6任一所述的两相分离微通道热沉的制备方法，其特征在于该方法是：

(1)利用光电化学刻蚀在底板上刻蚀出多通孔结构；

(2)采用深反应离子刻蚀出微通道阵列；

(3)采用键合技术将盖板封装在底板上方，进而将微通道阵列封装，得到所述热沉。