[发明专利]高频驱动电路及使用该高频驱动电路的照明装置

说明书

本发明实施例涉及驱动电路领域，公开了一种高频驱动电路。本发明中高频驱动电路包括：驱动芯片、电感、第一电阻、第一电容、第二电容、第一二极管和开关器件；第一电阻一端连接母线电压的高压端，另一端分别连接第一二极管的负极和驱动芯片的电源端，驱动芯片的电源端和接地端之间连接第一电容，第一二极管的正极分别连接驱动芯片的接地端和母线电压的低压端，电感的一端连接母线电压的高压端，另一端连接开关器件的高压端；第二电容的一端连接第一二极管的负极，另一端连接开关器件的高压端，开关器件的低压端通过检测单元连接驱动芯片的接地端，驱动芯片的接地端连接母线电压的低压端；电感的两端作为高频驱动电路的输出端，用于连接负载。

技术领域

本发明涉及驱动电路领域，特别涉及高频驱动电路的技术。

背景技术

高频驱动电路由于体积小、重量轻、效率高等优点，应用已越来越普及。比如LED(发光二极管)照明领域、电池充电领域。其中，LED照明作为全球极具发展前景的新兴照明产业，近年来它迅速成为国际科技经济竞争的新焦点。由于LED具有高光效、长寿命、节能环保等优势，使得LED在照明领域使用越来越广泛；同时随着小型化和低成本的LED电源系统不断开发和完善，LED电源系统不断向轻、薄、小和高效率的方向发展，调光技术在LED照明系统中的应用将进一步提高节能减排的成效。现有高频驱动电路的供电方式主要采用以下两种：

其一如图1所示，由变压器T1辅助绕组供电，具体的说，辅助绕组经二极管D1主要向驱动芯片U1的Vcc供电，同时，电容C1通过充放电向Vcc供电，电阻R1通过从Vbus母线取电向Vcc供电。本申请发明人发现：该方式中的变压器结构复杂、变压器体积也大，占用电路基板(简称：P板)空间大。

其二如图2所示，从交流侧的Vbus(即母线)直接串接大功率电阻R2，从而为驱动芯片供电，同时，电容C2通过充放电向驱动芯片U2的Vcc供电。本申请发明人发现：该方式中需采用大功率电阻，所以电阻的体积较大，额定功率高的电阻不仅增加了回路体积，还会增加电路损耗。

发明内容

本发明实施方式的目的在于提供一种高频驱动电路，使得在保证正常驱动供电效果的同时，减小部品体积，利于实现电路的小型化。

为解决上述技术问题，本发明的实施方式提供了一种高频驱动电路，包括：驱动芯片、电感、第一电阻、第一电容、第二电容、第一二极管和开关器件；所述第一电阻的一端连接母线电压的高压端，另一端分别连接所述第一二极管的负极和所述驱动芯片的电源端，所述驱动芯片的电源端和接地端之间连接所述第一电容，所述第一二极管的正极分别连接所述驱动芯片的接地端和所述母线电压的低压端，所述电感的一端连接所述母线电压的高压端，另一端连接所述开关器件的高压端；所述第二电容的一端连接所述第一二极管的负极，另一端连接所述开关器件的高压端，所述开关器件的低压端通过检测单元连接所述驱动芯片的接地端，所述驱动芯片的接地端连接所述母线电压的低压端；所述电感的两端作为所述高频驱动电路的输出端，用于连接负载，所述检测单元用于检测所述高频驱动电路的电流和/或电压。

本发明实施方式相对于现有技术而言，主要区别及其效果在于：新增第二电容，第二电容连接在开关器件的高压端和驱动芯片的电源端之间，利用开关器件、第二电容、第一二极管和电感形成充放电回路，为驱动芯片的电源端供电，从而使得第一电阻可以采用较大阻值的电阻，根据Ploss＝U²/R可知，第一电阻的损耗减小，即发热减少，这样就可以在保证驱动芯片的供电电压的同时，减小第一电阻的体积。其中，第一二极管反向使用则提供第二电容的放电路径。另外，电感在给负载放电时，一部分与母线电压(即Vbus)叠加后分流给第二电容进行充电。可见，本发明实施方式在保证正常驱动供电效果的同时，减小部品体积，利于实现电路的小型化。

作为进一步改进，还可以包括：第二二极管，所述第二二极管的正极连接所述第一二极管的负极，所述第二二极管的负极连接所述驱动芯片的电源端。利用第二二极管防止第一电容的充电电荷被释放到外部，保证第一电容向驱动芯片的电源端正常放电。