[发明专利]固态电容制备方法

权利要求书

1.一种固态电容制备方法，所述固态电容包括芯包（10）、铝壳及用于将所述芯包（10）密封于铝壳内的胶塞（20），所述芯包（10）包括阳极箔、阴极箔、位于所述阳极箔和所述阴极箔两者之间的电解纸、与所述阳极箔电连接的正导针（11）、以及与所述阴极箔电连接的负导针（12），所述正导针（11）和所述负导针（12）贯穿所述胶塞（20）并伸出胶塞（20）外，其特征在于，所述固态电容制备方法，包括以下步骤：

裁切，将所述阳极箔、所述阴极箔和所述电解纸裁切成设定宽度；

钉卷，将所述正导针铆接于所述阳极铝箔上、所述负导针铆接于所述阴极铝箔上；将所述电解纸夹在铆接好的所述阳极箔和所述阴极箔之间，并卷绕成圆柱形芯包；

胶塞组装，将所述芯包与之配套的所述胶塞组装在一起；

焊接，将组立胶塞后的芯包焊接在铁条上；

化成，将卷绕完成后的所述芯包浸入化成电解液中通电化成；

含浸单体，将化成后的所述芯包浸入单体乙醇溶液中；

含浸氧化剂，将含浸完单体干燥后的所述芯包浸入氧化剂溶液中；

聚合，将含浸氧化剂后的所述芯包进行聚合；

组立，将聚合后的带有胶塞的所述芯包密封在所述铝壳内，制成产品；

老化，对制成的产品进行老化；

特性测试，将老化后产品进行特性测试。

2.根据权利要求1所述的固态电容制备方法，其特征在于，

所述胶塞组装的步骤中，所述胶塞与所述芯包的顶部的控制距离为0.1～2 mm。

3.根据权利要求1所述的固态电容制备方法，其特征在于，

所述化成的步骤中，通电电压为阳极箔的耐电压；化成液为磷酸二氢铵或己二酸铵的水溶液；化成后在100～140℃条件下干燥2～3小时。

4.根据权利要求1所述的固态电容制备方法，其特征在于，

所述含浸单体的步骤中，含浸单体液位控制在芯包高度的1/2～9/10处，常温常压条件下含浸60～90秒。

5.根据权利要求1所述的固态电容制备方法，其特征在于，

所述含浸氧化剂的步骤中，含浸氧化剂液位控制在芯包高度的1/2～9/10处，在气压为-30～-80kPa真空条件下含浸120～150秒。

6.根据权利要求1所述的固态电容制备方法，其特征在于，

所述聚合的步骤中，将含浸氧化剂后的所述芯包放入烘箱内，在设定的时温度和时间段内对含浸氧化剂后的所述芯包进行聚合，聚合工艺的时序为50℃持续60分钟、80℃持续90分钟、100℃持续60分钟、120℃持续60分钟、160℃持续30分钟。

7.根据权利要求1所述的固态电容制备方法，其特征在于，

所述老化的步骤中，产品的老化温度、老化电压和老化时间根据规格和特性要求而定，其中老化温度为105℃、125℃或135℃，总老化时间为60～180秒，最高老化电压为产品工作电压的1.0～1.5倍。