[发明专利]FPC结构和终端

说明书

本发明提出了一种FPC结构，用于终端，包括：基板，基板上开设有通孔；第一电极，设置在基板的一侧；第一焊盘，与第一电极电连接，并与第一电极位于基板的同一侧；第二电极，设置在基板的另一侧；第二焊盘，与第一焊盘位于基板的同一侧，第二电极通过通孔与第二焊盘电连接。本发明提出的FPC结构，通过将第一焊盘和第二焊盘设置在基板的同一侧，方便第一焊盘、第二焊盘与外界连接，同时在生产制造时，可直接将第一焊盘和第二焊盘设置在预设位置，再将一体化的线路板与第一焊盘和第二焊盘进行电连接，有效避免第一焊盘、第二焊盘与线路板的连接出现偏差。

技术领域

本发明属于终端设备技术领域，具体而言，涉及一种FPC结构和一种终端。

背景技术

当前手机、平板、穿戴设备等GFF(Class Film Film)结构触摸屏设计是在两个基板上分别设置多个发射电极(TX)和多个感应电极(RX)，如图1至图8所示，两个基板分别为第一基板12a’和第二基板12b’，在加工过程中，先将发射电极设置在第一基板12a’上，再将感应电极设置在第二基板12b’上，对第二基板12b’进行开槽处理后，将第二基板12b’与第一基板12a’堆叠在一起，进而使与发射电极电连接的第一焊盘16’和与感应电极电连接的第二焊盘20’裸露于外部便于连接线路板，但在装配过程中，由于需要将两个基板进行贴合组装，进而极易导致第一焊盘16’与第二焊盘20’在贴合过程中出现移位，产生对位偏差，使得一体化的线路板无法准确的与多个第一焊盘16’和多个第二焊盘20’进行电连接，影响加工时长，影响触控效果。

发明内容

本发明旨在至少解决现有技术或相关技术中存在的技术问题之一。

为此，本发明的第一方面提出了一种FPC结构。

本发明的第二方面提出了一种终端。

有鉴于此，本发明的第一方面提出了一种FPC结构，用于终端，包括：基板，基板上开设有通孔；第一电极，设置在基板的一侧；第一焊盘，与第一电极电连接，并与第一电极位于基板的同一侧；第二电极，设置在基板的另一侧；第二焊盘，与第一焊盘位于基板的同一侧，第二电极通过通孔与第二焊盘电连接。

本发明提出的FPC结构具有一个基板，第一电极和第二电极设置在基板的两侧，第一焊盘与第一电极电连接且两者位于基板的同一侧，第二焊盘与第一焊盘位于基板的同一侧。通过将第一焊盘与第二焊盘设置在基板的同一侧，一方面使得线路连接更加集中，节省终端内部空间，避免基板两侧均连接线路板或设置两层线路板而多占用空间且导致线路复杂；另一方面方便了第一焊盘、第二焊盘与线路板等其他外设的连接。具体的，在生产制造时，通常情况下，为了节省工时，线路板和焊盘均单独进行制造，线路板中的多个线路具有预设的间距和位置，在组装时，直接将线路板中的线路与焊盘进行电连接，而在此时，现有技术中由于需要先将设置第一焊盘的基板与设置第二焊盘的基板进行贴合，进而在贴合过程中，极易出现对位偏差，导致第一焊盘和第二焊盘的位置发生相对偏移，使得焊盘与线路板无法良好地连接。而本发明中，由于第一焊盘和第二焊盘设置在基板的同一侧，进而在制作过程中，可直接将第一焊盘与第二焊盘设置在基板的一侧，按照预设的位置及间距等要求将第一焊盘和第二焊盘设置在适当位置，进而在电连接线路板时，可直接对接线路板上的线路，免除了贴合基板所带来的对位偏差，确保焊盘与线路板准确连接。另外，由于免除了贴合基板的工序及免除了采用多个线路板多次对接找准焊盘的工序，极大地提高了生产效率，节省工时，可利用一体化的线路板同时与第一焊盘和第二焊盘进行电连接，方便操作。此外，通过在基板上开设通孔，使得第二电极能够通过通孔与第二焊盘电连接，在保证第一焊盘与第二焊盘位于基板同一侧的同时，保证线路连接且节省终端内部空间，避免第二电极围绕基板边沿处弯转至另一侧与第二焊盘电连接而多占用空间。此外，需要说明的是，本发明中的FPC结构可直接应用于触控传感器和/或指纹传感器中，当其应用于上述传感器中时，第一电极为发射电极和感应电极中的任一个，第二电极为接收电极和驱动电极中的另一个。

另外，本发明提供的上述实施例中的FPC结构还可以具有如下附加技术特征：