[发明专利]一种可低温快速固化且低翘曲的丙烯酸酯胶黏剂及其制备方法

说明书

一种可低温快速固化且低翘曲的丙烯酸酯胶黏剂及其制备方法，属于胶黏剂领域，解决了现有环氧树脂胶黏剂存在的固化后被粘物的形变较大、翘曲率较高的问题。本发明的组份及各组份的重量百分比如下：丙烯酸酯树脂20～50％；稀释剂5～20％；固化剂0.1～7％；触变剂1～10％；阻聚剂0.01～1％；粘接促进剂1～5％；染料0.5～2％；填料20～50％；橡胶1～10％。本发明所制备的胶黏剂可实现110℃、90s或90℃、10min低温快速固化，具有较高的粘接强度，较低的翘曲率，适用于对温度敏感的塑料电子器件以及柔性电路基板的粘接。

技术领域

本发明属于胶黏剂技术领域，具体涉及一种可低温快速固化且低翘曲的丙烯酸酯胶黏剂及其制备方法。

背景技术

环氧树脂胶黏剂具有良好的物理化学性能，对多种材料表面具有优异的粘接强度，尺寸稳定性好，固化收缩性低，硬度高以及优异耐候性的特点，使得环氧树脂胶黏剂广泛应用于机械、电子、汽车等工业领域中。常用的环氧树脂胶粘剂有双组份和单组份两种，由于双组份胶黏剂在使用前需将两组份按比例混合，给生产操作带来不便，且固化后的性能受混合程度影响较大，而目前商业化的单组份环氧胶粘剂大多数固化温度较高，在150℃以上，固化时间在半小时以上。这就不能满足一些温度敏感器件的要求，以及自动化生产的快速固化(几分钟)的需求。

近年来，许多低温快速固化的环氧树脂胶黏剂陆续走进人们的视线，它们可在100℃条件以下、20min时间内实现快速固化，满足了工业生产中低温快速固化的要求。但是，这些环氧树脂胶黏剂主要采用双酚A等主链呈现刚性的环氧树脂作为主体树脂，粘接柔性塑料材质以及大型芯片粘接柔性基板时，固化后被粘物的形变较大，翘曲率较高。限制了这些胶黏剂在柔性材质粘接方面的应用。

因此，为了满足对温度敏感的塑料等柔性材质对形变的要求，提高生产效率，迫切需要一种可低温快速固化且低翘曲的胶黏剂来满足市场需求。

发明内容

为了解决现有环氧树脂胶黏剂存在的固化后被粘物的形变较大、翘曲率较高的问题，本发明提供一种可低温快速固化且低翘曲的丙烯酸酯胶黏剂及其制备方法。

本发明为解决技术问题所采用的技术方案如下：

本发明的一种可低温快速固化且低翘曲的丙烯酸酯胶黏剂，其组份及各组份的重量百分比如下：

丙烯酸酯树脂20～50％；

稀释剂5～20％；

固化剂0.1～7％；

触变剂1～10％；

阻聚剂0.01～1％；

粘接促进剂1～5％；

染料0.5～2％；

填料20～50％；

橡胶1～10％。

作为优选的实施方式，所述丙烯酸酯树脂为：碳数≥8的直链双官能团丙烯酸酯树脂、带有脂肪族侧链和脂环族侧链的双官能团丙烯酸酯树脂、碳数≥10的三官能团丙烯酸酯树脂、带有脂肪族侧链和脂环族侧链的三官能团丙烯酸酯树脂中的一种或多种。

作为优选的实施方式，所述稀释剂选自甲基丙烯酸异冰片酯、丙烯酸异冰片酯、三羟甲基丙烷三甲基丙烯酸酯、二丙二醇二丙烯酸酯中的一种或多种。

作为优选的实施方式，所述固化剂选自过氧化新癸酸特丁酯、过氧化苯甲酸特丁酯、过氧化异辛酸叔丁酯、过氧化(2-乙基已酸)叔戊酯、过氧化二苯甲酰、双(4-叔丁基环己基)过氧化二碳酸酯中的一种或多种。

作为优选的实施方式，所述触变剂为气相二氧化硅或有机膨润土。