[发明专利]一种非接触智能卡制造生产线

说明书

本发明公开一种非接触智能卡制造生产线，包括机架、PVC板料安装架、PVC覆盖板料卷的板料安装架、激光打孔模块、智能卡绕线加工模块、芯片焊接模块、超声波复合焊接模块、用于牵引输送PVC板料和PVC覆盖板料的牵引模块以及收集模块；沿着PVC板料的输送方向，所述激光打孔模块、智能卡绕线加工模块、芯片焊接模块、超声波复合焊接模块、牵引模块、收集模块依次设置在机架上；所述PVC板料安装架设置在激光打孔模块的后方，所述板料安装架设置在板料安装架的前方。本发明能够将各个非接触智能卡制造的加工模块连接在一起，并将PVC板料连续输送到各个加工模块中进行加工，减少了对PVC板料的运输次数，提高了生产效率以及加工精度。

技术领域

本发明涉及一种智能卡制造生产线，具体涉及一种非接触智能卡制造生产线。

背景技术

在非接触智能卡生产过程中，通常情况下需要经过以下加工模块：激光打孔模块、绕线加工模块、芯片焊接模块、超声波复合焊接模块以及裁切加工模块；经过上述加工模块的加工后，形成独立的智能卡板料单元，为后续其他加工提供半成品原料。

在现有技术中，各个加工模块互相独立，导致在完成前一个加工模块后需要将PVC板料单独转移到下一个加工模块上继续进行加工，从而导致加工过程中的运输繁琐，降低生产的连续性，严重影响生产效率以及加工精度。

发明内容

本发明目的在于克服现有技术的不足，提供一种非接触智能卡制造生产线，该生产线能够将各个加工模块连接在一起，在加工过程中减少对PVC板料的转移，能够连续地完成各项加工模块的加工，提高了生产效率以及加工精度。

本发明的目的通过以下技术方案实现：

一种非接触智能卡制造生产线，其特征在于，包括机架、用于安装PVC板料卷的PVC板料安装架、用于安装PVC覆盖板料卷的板料安装架、进行激光打孔的激光打孔模块、对PVC板料进行绕线加工的智能卡绕线加工模块、芯片焊接模块、超声波复合焊接模块、用于牵引输送PVC板料和PVC覆盖板料的牵引模块以及收集模块；沿着PVC板料的输送方向，所述激光打孔模块、智能卡绕线加工模块、芯片焊接模块、超声波复合焊接模块、牵引模块、收集模块依次设置在机架上；所述PVC板料安装架设置在激光打孔模块的后方，所述板料安装架设置在板料安装架的前方；其中：

所述智能卡绕线加工模块包括设置在机架上的且均设有绕线加工工位的PVC板料输送通道、设置在每个绕线加工工位上的绕线设备以及能够带动所有设置在每个绕线加工工位上的绕线设备同时在X轴、Y轴或Z轴上移动的移动装置；每个所述绕线设备均设置在移动装置上，且每个绕线设备上设有与PVC板料的输送方向垂直设置的绕线机构，每个绕线机构对应一个绕线工位；所述移动装置包括带动绕线设备在X轴方向上移动的X轴移动机构、驱动所述X轴移动机构运动的X轴动力机构、带动绕线设备在Y轴方向上移动的Y轴移动机构、驱动所述Y轴移动机构运动的Y轴动力机构、带动绕线设备在Z轴方向上移动的Z轴移动机构以及驱动所述Z轴移动机构运动的Z轴动力机构。

所述PVC板料输送通道的前方设有一个PVC板料安装架，该PVC板料安装架包括用于安装PVC板料卷的PVC板料卷安装杆，该PVC板料卷安装杆转动连接在PVC板料安装架上；

所述激光打孔模块包括发出激光的激光设备，该激光设备设置在PVC板料输送通道始端的上方，所述PVC板料从PVC板料卷中释放后输送到激光打孔模块的下方，并经过激光打孔后，再被输送到绕线加工工位中；

所述复合焊接模块包括设置在机架上的超声波支架、设置在超声波支架上的焊接滑行组件、两个分别设置在焊接滑行组件两端的超声波焊头、驱动焊接滑行组件在超声波支架上上下运动的焊接竖向动力机构；其中，两个所述超声波焊头均与超声波设备连接；所述超声波支架与焊接滑行组件之间设有用与引导焊接滑行组件在超声波支架上运动的焊头导向组件；所述超声波复合焊接模块将PVC板料和PVC覆盖板料复合焊接后形成智能卡板料；