[发明专利]指纹芯片封装装置及终端

说明书

本发明公开了一种指纹芯片封装装置及终端。指纹芯片封装装置包括封装体及指纹识别芯片。封装体包括底面及连接底面的侧面，底面与侧面的连接处形成有凹陷部。指纹识别芯片设置在封装体内。本发明实施方式的指纹芯片封装装置，凹陷部可以与装饰圈内的支撑边配合，从而可定位指纹芯片封装装置，进而提高了指纹芯片封装装置的装配效率。另外，凹陷部与支撑边配合还可以减小指纹芯片封装装置的厚度，有利于应用指纹芯片封装装置的终端小型化。

技术领域

本发明涉及终端领域，尤其涉及一种指纹芯片封装装置及终端。

背景技术

在相关技术中，某些手机包括指纹芯片封装装置及装饰圈，指纹芯片封装装置设置在装饰圈内。指纹芯片封装装置包括指纹识别芯片及用于封装指纹识别芯片的封装体。但是，目前，指纹芯片封装装置的结构不利于定位安装至装饰圈内，因此导致指纹芯片封装装置的装配效率较低。

发明内容

本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明提供一种指纹芯片封装装置及一种终端。

本发明实施方式的指纹芯片封装装置包括封装体及指纹识别芯片。封装体包括底面及连接底面的侧面，底面与侧面的连接处形成有凹陷部。指纹识别芯片设置在封装体内。

本发明实施方式的指纹芯片封装装置，凹陷部可以与装饰圈内的支撑边配合，从而可定位指纹芯片封装装置，进而提高了指纹芯片封装装置的装配效率。另外，凹陷部与支撑边配合还可以减小指纹芯片封装装置的厚度，有利于应用指纹芯片封装装置的终端小型化。

在某些实施方式中，所述封装体包括第一封装部及连接所述第一封装部的第二封装部，所述第一封装部包括所述底面，所述第二封装部包括所述侧面。

在某些实施方式中，所述指纹识别芯片设置在所述第一封装部内。

在某些实施方式中，所述第一封装部的形状及大小与所述指纹识别芯片的形状及大小配合。

在某些实施方式中，所述第一封装部的形状呈圆角长方体形。

在某些实施方式中，所述第二封装部包括与所述侧面连接的顶面，所述指纹芯片封装装置包括固定在所述顶面上的覆盖板。

在某些实施方式中，所述覆盖板的形状及大小与所述顶面的形状及大小配合。

在某些实施方式中，所述凹陷部包括第一面及连接所述第一面的第二面，所述第一面垂直于所述第二面。

在某些实施方式中，所述第一面与所述第二面的连接处呈圆角过渡状。

本发明实施方式的终端包括以上任一实施方式所述的指纹芯片封装装置。

本发明实施方式的终端，凹陷部可以与装饰圈内的支撑边配合，从而可定位指纹芯片封装装置，进而提高了指纹芯片封装装置的装配效率。另外，凹陷部与支撑边配合还可以减小指纹芯片封装装置的厚度，有利于应用指纹芯片封装装置的终端小型化。

本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。

附图说明

本发明的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施方式的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是本发明实施方式的终端的平面示意图；

图2是本发明实施方式的输入组件的剖面示意图；

图3是本发明实施方式的装饰圈的立体示意图；

图4是本发明实施方式的装饰圈的剖面示意图；

图5是本发明实施方式的装饰圈的平面示意图；

图6是本发明实施方式的装饰圈的立体分解示意图；