[发明专利]一种LED灯生产用芯片切割设备

说明书

本发明涉及一种切割设备，尤其涉及一种LED灯生产用芯片切割设备。本发明要解决的技术问题是提供一种针对性强、操作简单、生产成本低的LED灯生产用芯片切割设备。为了解决上述技术问题，本发明提供了这样一种LED灯生产用芯片切割设备，包括有放置板、支杆、挡板、螺栓、刻度、切割片、转轴、旋转电机和螺母，放置板底部左下角等；放置板顶部中间放置有挡板，挡板中间开有小孔，挡板左右两侧的放置板均开有第一一字孔，两第一一字孔内均插有两螺栓。本发明利用螺栓来巧妙的调节切割长度或宽度，再加上刻度的帮助，使得切割更为精确，并且本设备重量轻，再加上轮子的辅助，使得移动更为方便。

技术领域

本发明涉及一种切割设备，尤其涉及一种LED灯生产用芯片切割设备。

背景技术

LED，又称发光二极管。它的基本结构是一块电致发光的半导体材料，是一种固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光。置于一个有引线的架子上，然后四周用环氧树脂密封，起到保护内部芯线的作用，所以LED的抗震性能好。LED的心脏是一个半导体的晶片，晶片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封装起来。

LED芯片是一种固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光。LED的心脏是一个半导体的晶片，晶片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封装起来。大功率LED芯片有尺寸为38*38mil，40*40mil，45*45mil等三种；理论上来说，芯片越大，能承受的电流及功率就越大；不过芯片材质及制程也是影响芯片功率大小的主要因素。

在LED灯生产过程中需要对LED芯片进行切割，因此就需要有切割设备，但目前的切割设备对于切割LED芯片存在针对性不强、操作繁琐、生产成本高的缺点，因此亟需研发一种针对性强、操作简单、生产成本低的的LED灯生产用芯片切割设备。

发明内容

（1）要解决的技术问题

本发明为了克服目前的切割设备对于切割LED芯片存在针对性不强、操作繁琐、生产成本高的缺点，本发明要解决的技术问题是提供一种针对性强、操作简单、生产成本低的LED灯生产用芯片切割设备。

（2）技术方案

为了解决上述技术问题，本发明提供了这样一种LED灯生产用芯片切割设备，包括有放置板、支杆、挡板、螺栓、刻度、切割片、转轴、旋转电机和螺母，放置板底部左下角、左上角、右上角和右下角均焊接有支杆，放置板顶部中间放置有挡板，挡板中间开有小孔，挡板左右两侧的放置板均开有第一一字孔，两第一一字孔内均插有两螺栓，螺栓分别位于挡板的前后两侧，螺栓穿过第一一字孔底部连接有螺母，螺母与螺栓配合将挡板固定在放置板顶部中部位置，挡板后侧中部的放置板顶部通过螺栓的连接方式连接有旋转电机，旋转电机前侧的输出轴穿过小孔，并通过转轴连接有切割片。

优选地，切割片下方的放置板开有第二一字孔。

优选地，还包括有轮子，支杆底端通过螺栓的连接方式连接有轮子。

优选地，放置板材质为不锈钢。

优选地，挡板材质为Q235钢。

优选地，旋转电机为伺服电机。