[发明专利]一种PLCC封装芯片功能自动测试模块

说明书

本发明公开了一种PLCC封装芯片功能自动测试模块，包括支撑底座，所述支撑底座底部两侧的外壁上均焊接有转动架，所述支撑底座顶部的外壁上焊接有卡接座，所述支撑底座的一侧外壁上焊接有固定盘，所述固定盘的一侧外壁上焊接有C型固定架，所述C型固定架的一侧内壁上焊接有等距离分布的储物板，等距离分布的所述储物板的顶部外壁上分别通过螺栓连接有功耗测试器、电性能测试器、信号接收测试器、短路电流测试器和引脚连接测试器。本发明有利于测试完成后PLCC封装芯片位于卡接槽并便于取出，降低了封装芯片的取出难度，提高了封装芯片的测试效率，大大提高PLCC的生产质量，保证PLCC的封装性能，能够达到人们想要的效果。

技术领域

本发明涉及PLCC封装芯片技术领域，尤其涉及一种PLCC封装芯片功能自动测试模块。

背景技术

为特殊引脚芯片封装，它是贴片封装的一种，这种封装的引脚在芯片底部向内弯曲，因此在芯片的俯视图中是看不见芯片引脚的。这种芯片的焊接采用回流焊工艺，需要专用的焊接设备，在调试时要取下芯片也很麻烦，PLCC封装芯片完成后，需要对PLCC封装芯片进行多个测试。现有的PLCC封装芯片测试多采用按压式夹具，即将PLCC封装芯片放置于夹持的测试槽内，测试槽的侧壁上设置弹性触片以连接PLCC封装芯片的引脚，从而便于测试。但是，由于弹性触片具有一定的弹性，当PLCC封装芯片按压至测试槽内后，在弹性触片的弹性力作用下，PLCC封装芯片则不易由测试槽内取出，其降低了PLCC封装芯片的测试效率。同时，在多种测试的过程中，不能够做到每种测试性能的来回切换，从而不利于人们对PLCC封装芯片的测试，所以，鉴于此问题的存在设计了一种PLCC封装芯片功能自动测试模块，来满足人们想要的需求。

发明内容

基于背景技术存在的技术问题，本发明提出了一种PLCC封装芯片功能自动测试模块。

本发明提出的一种PLCC封装芯片功能自动测试模块，包括支撑底座，所述支撑底座底部两侧的外壁上均焊接有转动架，所述支撑底座顶部的外壁上焊接有卡接座，所述支撑底座的一侧外壁上焊接有固定盘，所述固定盘的一侧外壁上焊接有C型固定架，所述C型固定架的一侧内壁上焊接有等距离分布的储物板，等距离分布的所述储物板的顶部外壁上分别通过螺栓连接有功耗测试器、电性能测试器、信号接收测试器、短路电流测试器和引脚连接测试器，所述卡接座底部的内壁上焊接有等距离分布的弹簧柱，且弹簧柱伸缩长度为一到三厘米，所述弹簧柱的顶部外壁上焊接有接触探针，所述接触探针的顶部外壁上放置有PLCC封装芯片，所述PLCC封装芯片的一侧内壁上焊接有固定板，且固定板的顶部外壁上通过螺栓连接有线路板，所述PLCC封装芯片的一侧外壁上开有缺口，所述支撑底座顶部两侧的外壁上均焊接有第一转动铰链，两个所述第一转动铰链的顶部外壁上均焊接有盖板，所述盖板的两侧外壁上均焊接有第二转动铰链，所述第二转动铰链的一侧外壁上焊接有卡结块，且卡结块远离第二转动铰链的一侧外壁上开有卡口，所述盖板顶部外壁的中间位置焊接有拉手，且拉手的一侧外壁上开有手拉槽。

优选地，所述支撑架的底部外壁上贴合有绝缘垫板，且绝缘垫板的面积大于支撑架底部外壁的面积。

优选地，所述PLCC封装芯片的一侧外壁上焊接有等距离分布的负极引脚，且负极引脚的的数量为八到十一个。

优选地，所述PLCC封装芯片的一侧外壁上焊接有等距离分布的正极引脚，且正极引脚的数量为七到十个，接触探针的数量分别小于正极引脚和负极引脚的数量。

优选地，所述盖板的一侧外壁上焊接有等距离分布的推杆，且推杆与PLCC封装芯片顶部的外壁相接触，推杆靠近PLCC封装芯片的一端外壁上焊接有扩口塞。

优选地，所述C型固定架的一侧外壁上焊接有控制板，且控制板的一侧外壁上通过螺栓连接有等距离分布的开关，等距离分布的开关分布通过导线与功耗测试器、电性能测试器、信号接收测试器、短路电流测试器和引脚连接测试器连接。

本发明中：