[发明专利]层叠电子部件

说明书

本发明涉及一种具备多个内部电极层以及电介质层交替层叠而成的元件主体的层叠电子部件。在元件主体的至少一个侧面上具备绝缘层。绝缘层包含玻璃成分以及陶瓷成分。在内部电极层包含金属M的情况下，陶瓷成分包含金属M的氧化物。

技术领域

本发明涉及一种层叠电子部件。

背景技术

近年来，伴随着用于手机等数码电子设备中的电子电路的高密度化，对于电子部件小型化的要求越来越高，且构成该电路的层叠电子部件的小型化以及大容量化正在急速发展。

例如，在层叠陶瓷电容器等层叠电子部件中，多个内部电极被配置于陶瓷烧结体内。

在专利文献1中有方案提出有一种为了既提高电极材料的使用效率又提高静电容量的增大和精度等而去除掉侧隙(side gap)的结构的层叠陶瓷电容器。

在专利文献2中提案有可以提高耐电压的结构。即，在获得了内部电极露出于一对侧面的陶瓷烧结体之后，除去内部电极侧端缘附近部分。接着，通过将绝缘性材料注入被除去的部分并形成绝缘层，从而可谋求到耐电压的提高。

在专利文献3中提案有下述的陶瓷烧结体的制造方法，即，通过陶瓷烧结体的陶瓷成分包含规定重量比的玻璃成分从而使玻璃析出于陶瓷烧结体的外表面，并由此就能够获得由以玻璃作为主成分的绝缘层覆盖的陶瓷烧结体。

但是，在将玻璃用于绝缘层的情况下，存在如果对贴片施加非常强的弯曲的话则会有裂纹的问题。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特公平2-30570号公报

专利文献2：日本特开平3-82006号公报

专利文献3：日本特开平11-340089号公报

发明内容

发明所要解决的技术问题

本发明就是鉴于上述实际情况而完成的，其目的在于提供一种在将玻璃用于绝缘层的情况下弯曲强度优异的层叠电子部件。

解决技术问题的手段

为了达成上述目的，本发明的层叠电子部件如下所述。

[1]一种层叠电子部件，其特征在于：该层叠电子部件具备多个内部电极层以及电介质层交替层叠而成的元件主体的层叠电子部件，在所述元件主体的至少一个侧面上具备绝缘层，所述绝缘层包含玻璃成分以及陶瓷成分，在所述内部电极层包含金属M的情况下，所述陶瓷成分包含所述金属M的氧化物。

根据本发明能够提供一种弯曲强度优异的层叠电子部件。

作为上述[1]的具体形态，例示有下述形态。

[2]如[1]所述的层叠电子部件，其中，所述金属M的氧化物为NiO、Ag₂O或者CuO。

[3]如[1]或[2]所述的层叠电子部件，其中，将所述绝缘层整体设定为100wt％，所述绝缘层中的所述金属M的氧化物的含量为0.1～20wt％。

[4]如[1]～[3]的任一项所述的层叠电子部件，其中，存在于具备所述绝缘层的侧面附近的所述内部电极层的端部中的5％以上的端部从存在于具备所述绝缘层的侧面附近的所述电介质层的端部凹陷1μm以上。

[5]如[1]～[4]的任一项所述的层叠电子部件，其中，将所述玻璃成分整体设定为100wt％，所述玻璃成分中的SiO₂的含量为35～75wt％。

[6]如[1]～[5]的任一项所述的层叠电子部件，其中，将所述玻璃成分整体设定为100wt％，所述玻璃成分中的碱金属成分的含量为10～35wt％。