[发明专利]一种用于box封装光器件的管壳结构

权利要求书

1.一种用于box封装光器件的管壳结构，其特征在于，包括金属壳体(201)、陶瓷件(202)和导电插针(203)，具体的：

所述导电插针(203)埋于陶瓷件(202)内部，实现管壳内部与外部的电气连接；其中，所述导电插针(203)位于金属壳体(201)内部的一端制作成金丝键合焊盘，所述导电插针(203)位于金属壳体(201)外部的一端制作成FPC焊盘；

陶瓷件厚度h＝1.2mm，高频导电插针的插针直径d＝0.2mm，相邻高频导电插针的插针间距为D＝0.3mm，另外导电插针长度设计为L1＝1.5mm，直流导电插针和高频导电插针的插针间距D0＝0.8mm；

其中，陶瓷件为95％氧化铝陶瓷组件；导电插针为4J29合金导电插针；导电插针特征阻抗Z₀＝100Ω±8％。

2.根据权利要求1所述的用于box封装光器件的管壳结构，其特征在于，所述导电插针(203)与陶瓷件(202)中的通孔之间，以及金属壳体(201)和陶瓷件(202)之间，是通过钎焊工艺定位。

3.根据权利要求1所述的用于box封装光器件的管壳结构，其特征在于，所述金属壳体(201)和陶瓷件(202)采用Ag₇₂Cu₂₈焊料、Ti活性钎焊焊料或者Cr活性钎焊焊料，高温钎焊形成气密连接。

4.根据权利要求1-3任一所述的用于box封装光器件的管壳结构，其特征在于，陶瓷件(202)内部使用Ag₇₂Cu₂₈焊料钎焊有多根4J29合金材质的导电插针(203)，并且与陶瓷件(202)内表面平齐，所述导电插针(203)位于金属壳体(201)内部一端表面镀金，以便作为金丝键合焊盘。

5.根据权利要求4所述的用于box封装光器件的管壳结构，其特征在于，所述导电插针(203)的数量具体为21根，包括：

7根作为GND的导电插针(203)，4根作为RSSI的导电插针(203)，8根作为OUT的导电插针(203)，2根作为VCC的导电插针(203)。

6.根据权利要求1、2、3或5所述的用于box封装光器件的管壳结构，其特征在于，导电插针的高频特征阻抗Z₀由公式计算得出：

其中ε_eff为等效介电常数，ε_r为陶瓷件介电常数，h为陶瓷件厚度，D为相邻两根高频导电插针中心间距，d为高频导电插针直径；

高频导电插针特征阻抗Z₀同时满足公式：

其中，L为相邻高频导电插针和直流导电插针间距。

7.根据权利要求1所述的用于box封装光器件的管壳结构，其特征在于，还包括蓝宝石光窗(204)，所述蓝宝石光窗(204)边缘金属化后使用Au₈₀Sn₂₀或锡银铜焊料与金属管壳钎焊形成气密连接。