[发明专利]研磨装置

权利要求书

1.一种研磨装置，使基板与研磨面滑动接触而研磨该基板，其特征在于，

包括：

基板保持装置，该基板保持装置具有配置为包围基板保持面且与所述研磨面接触的保持环，该基板保持面将所述基板相对于所述研磨面按压；

旋转机构，该旋转机构使所述基板保持装置以其轴心为中心旋转；以及

至少一个局部负荷施加机构，该局部负荷施加机构在相对所述研磨面垂直的方向上向所述保持环的一部分施加局部负荷，从而使所述保持环相对于所述基板保持面倾斜，

所述基板保持装置还具有：

支架，该支架具有所述基板保持面；

顶环基台，该顶环基台连结于所述旋转机构，且能够与所述保持环一起旋转；以及

弹性膜，该弹性膜连结所述支架与所述顶环基台，

由所述支架、所述顶环基台及所述弹性膜形成压力室，

所述局部负荷施加机构不和所述基板保持装置一体地旋转。

2.如权利要求1所述的研磨装置，其特征在于，所述基板保持面以及所述保持环能够彼此相对地上下运动。

3.如权利要求1所述的研磨装置，其特征在于，所述基板保持装置还具有在所述基板的研磨中接受从该基板对所述保持环施加的横方向的力的支撑机构。

4.如权利要求1所述的研磨装置，其特征在于，所述局部负荷施加机构包括用于将所述局部负荷施加于所述保持环的一部分的气缸。

5.如权利要求1所述的研磨装置，其特征在于，所述局部负荷施加机构包括用于将所述局部负荷施加于所述保持环的一部分的磁铁。

6.如权利要求5所述的研磨装置，其特征在于，所述磁铁是电磁铁，该电磁铁有选择地对所述保持环的一部分施加向下的局部负荷或者向上的局部负荷。

7.如权利要求1所述的研磨装置，其特征在于，所述局部负荷施加机构的设置位置能够变更。

8.如权利要求1所述的研磨装置，其特征在于，

所述研磨装置还具有使所述研磨面相对于所述基板保持装置相对地向水平方向移动的研磨面移动机构，

所述局部负荷施加机构在所述研磨面的移动方向位于所述基板的下游侧。

9.如权利要求1所述的研磨装置，其特征在于，所述至少一个局部负荷施加机构是多个局部负荷施加机构。

10.如权利要求1所述的研磨装置，其特征在于，所述研磨装置还具有测量所述保持环的铅垂方向的移位的保持环高度传感器。

11.如权利要求10所述的研磨装置，其特征在于，所述研磨装置根据所述保持环的铅垂方向的移位的测量结果变更所述局部负荷的大小以及位置中的任一方、或者两方。

12.如权利要求1所述的研磨装置，其特征在于，

所述研磨装置还具有膜厚传感器，该膜厚传感器在所述基板的研磨中一边横穿所述基板的表面一边在该基板的多个区域中取得表示所述基板的膜厚的膜厚信号，

根据所取得的所述膜厚信号变更所述局部负荷的大小以及位置中的任一方、或者两方。