[发明专利]一种抑制微电机温升的灌封材料、灌封模具和灌封方法

权利要求书

1.一种抑制微电机温升的灌封材料，其特征在于：包括15％～20％的树脂，20％～30％的固化剂和50％～65％的填料，先把所述填料干燥，然后将树脂、固化剂与填料混合，放入容器中边加热边搅拌，加热到100℃～130℃后，在此温度下搅拌5～10分钟，然后置于真空脱泡装置中，在30Pa以下脱泡10min～30min。

2.根据权利要求1所述的灌封材料，其特征在于：所述树脂是有机硅树脂、环氧树脂和聚氨酯环氧树脂中的一种。

3.根据权利要求1所述的灌封材料，其特征在于：所述固化剂是酸酐、有机胺和多异氰酸酯中的一种。

4.根据权利要求1所述的灌封材料，其特征在于：所述填料是碳酸钙、石英粉、硅微粉、氧化铝粉、氮化硼和碳化硅固体粉料中的一种。

5.一种利用权利要求1－4所述的灌封材料对微电机进行灌封的模具，其特征在于：该模具的下底座(7)上嵌有下阴模(1)，下阴模(1)为一端带底的环形结构，微电机的内孔中间隙配合插入芯轴(3)，该芯轴(3)下端突出微电机的下杆部穿过下阳模(2)后嵌入在下阴模(1)底端，芯轴(3)上端突出微电机的上杆部穿过上阳模(6)，并与上螺母(5)连接夹紧所述上阳模(6)，所述下阳模(2)和上阳模(6)为套筒结构；上阴模(4)为内部带有阶梯孔的环形结构，套在所述微电机上部；上压板(8)为环形结构，通过螺杆(9)和螺母(10)压在所述上阴模(4)端部。

6.根据权利要求5所述的灌封模具，其特征在于：所述上压板(8)的孔是灌封口，灌封材料通过灌封口进入微电机的线圈部分，并在下阴模(1)和下阳模(2)之间开始向上填满。

7.使用如权利要求1－4所述的灌封材料对微电机进行灌封的方法，其特征在于，包括以下步骤：

(a)预热模具：将装有微电机的灌封模具放入100℃～130℃烘箱中预热0.5～2h；

(b)灌封：将灌封材料置于容器中搅拌加热到100℃～130℃，在30Pa以下脱泡10min～30min后，将灌封材料浇注到预热后的电机线圈中，并立即将灌封模具放入真空室抽真空脱除气泡，真空度在10～300Pa范围内，时间20min～50min；

(c)固化：将灌封模具置于烘箱中90℃～150℃，放置4h～8h；

(d)脱模：拆除模具，取出微电机。