[发明专利]旋钮机构在审
申请号: | 201711335758.0 | 申请日: | 2017-12-14 |
公开(公告)号: | CN108255230A | 公开(公告)日: | 2018-07-06 |
发明(设计)人: | 侯小单;黄亚坤;王海峰;胡锐;武永波;张强;黎永强;黄坤;朱鑫翔 | 申请(专利权)人: | 中航华东光电有限公司 |
主分类号: | G05G1/10 | 分类号: | G05G1/10 |
代理公司: | 北京润平知识产权代理有限公司 11283 | 代理人: | 邹飞艳;张苗 |
地址: | 241000 安徽*** | 国省代码: | 安徽;34 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 旋钮机构 台型槽 转接头 水平螺纹孔 电位器柄 竖直插孔 套体 紧定螺钉 匹配 液晶显示模块 工具领域 挤压固定 同轴设置 逐渐增大 螺钉 可拆卸 槽口 侧壁 插接 齐平 外壁 旋紧 连通 外部 | ||
本发明涉及调节工具领域,具体公开了一种旋钮机构,旋钮机构包括:套体和转接头,套体的端部与套体同轴设置有台型槽,台型槽的截面面积自槽底至槽口的方向逐渐增大;转接头与台型槽相匹配,且可拆卸地插接于台型槽内,转接头远离槽底的端部设置有用于插入电位器柄轴的竖直插孔,竖直插孔的侧壁上设置有连通于外部的水平螺纹孔,与水平螺纹孔相匹配的紧定螺钉螺旋插入水平螺纹孔以挤压固定电位器柄轴;其中,当紧定螺钉旋紧时,紧定螺钉远离竖直插孔的一端与转接头的外壁齐平。该旋钮机构能够提高其自身与电位器柄轴之间连接的稳定性,能够在军用液晶显示模块苛刻的工作环境中长时间使用不易脱落。
技术领域
本发明涉及调节工具,具体地涉及旋钮机构。
背景技术
军用液晶显示模块上常用旋钮机构进行亮度、开关等的选择,用来调节液晶显示模块的显示画面。
现有的一种旋钮机构,包括一个圆柱体,圆柱体内部设置有竖直的通孔,通孔的两侧设置有两个横向的螺纹孔,圆柱体是旋钮的主体,使用方法是将电位器柄轴插入通孔中,紧定螺钉装配在螺纹孔中,通过旋紧紧定螺钉压紧固定电位器柄轴,旋圆柱体,依靠螺钉与电位器柄轴之间的摩擦力使电位器柄轴转动,从而实现电位器的工作,最终达到调节液晶显示模块显示画面的目的。
但是军用液晶显示模块工作环境苛刻,且螺钉与柄轴之间为点接触,仅仅依靠螺钉与柄轴之间摩擦力不能满足在长时间的使用要求,因为长时间振动会使螺钉松动,导致两者间的摩擦力减小,最后出现旋钮松脱的现象。
发明内容
本发明的目的是提供一种旋钮机构,该旋钮机构能够提高其自身与电位器柄轴之间连接的稳定性,能够在军用液晶显示模块苛刻的工作环境中长时间使用不易脱落。
为了实现上述目的,本发明提供了一种旋钮机构,该旋钮机构包括:套体和转接头,所述套体的端部与所述套体同轴设置有台型槽,所述台型槽的截面面积自槽底至槽口的方向逐渐增大;所述转接头与所述台型槽相匹配,且可拆卸地插接于所述台型槽内,所述转接头远离所述槽底的端部设置有用于插入电位器柄轴的竖直插孔,所述竖直插孔的侧壁上设置有连通于外部的水平螺纹孔,与所述水平螺纹孔相匹配的紧定螺钉螺旋插入所述水平螺纹孔以挤压固定所述电位器柄轴;其中,当所述紧定螺钉旋紧时,所述紧定螺钉远离所述竖直插孔的一端与所述转接头的外壁齐平。
优选地,所述套体上背向所述台型槽的一端设置有连通于所述台型槽的沉头孔,所述转接头上靠近所述沉头孔的一端设置有竖直螺纹孔,与所述竖直螺纹孔相匹配的固定螺钉部分穿过所述沉头孔并螺接于所述竖直螺纹孔以将所述转接头可拆卸地固接于所述套体上。
优选地,所述固定螺钉与所述竖直螺纹孔之间填充有螺纹胶。
优选地,所述紧定螺钉为沉头螺钉,所述水平螺纹孔靠近所述转接头外部的一端设置有用于容纳所述沉头螺钉头部的收纳槽。
优选地,所述紧定螺钉为柱体螺钉,且位于所述转接头外部的一端设置有用于螺丝刀插入的螺丝口。
优选地,所述台型槽靠近所述槽口一端的水平截面为方形。
优选地,所述方形的各夹角为圆角。
优选地,所述台型槽的水平截面为圆形,且所述台型槽的侧壁上设置有多条平行于所述台型槽轴线的肋条,所述转接头的外壁上设置有多条与所述肋条相匹配的肋槽。
优选地,所述竖直插孔为D型孔,包括弧形面和平面,所述水平螺纹孔位于所述平面上。
优选地,所述套体的外侧沿其周向方向设置有防滑波纹。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中航华东光电有限公司,未经中航华东光电有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201711335758.0/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:具有温度补偿功能的电压产生电路
- 下一篇:一种数据采样方法和芯片