[发明专利]一种印制电路板元器件的定位方法

说明书

本发明实施例公开一种印制电路板元器件的定位方法。本发明实施例中所提供的印制电路板元器件的定位方法包括获取印制电路板的图片；导入所述印制电路板的坐标文件和物料清单表；进行所述坐标文件和物料清单表的文件匹配性审查与融合，使得所述印制电路板上的元器件位号、规格信息和坐标参数形成对应关系；在所述图片中选择三个元器件，进行三点坐标校正，使得所述图片中的元器件位置与坐标文件中的元器件位置一一对应。本发明实施例中所提供的定位方法实现了用户只需输入坐标文件中任意元件的位号即可获得图片中相应元器件的位置，避免了人工定位的低效率和易错性等问题。

技术领域

本发明涉及印制电路板组装的技术领域，具体涉及一种印制电路板元器件的定位方法。

背景技术

目前，表面组装技术(Surface Mount Technology，即SMT)是电子组装行业里最流行的一种工艺技术。生产厂商采购各类表面组装技术(Surface Mount Technology，即SMT)生产设备组成生产线，操作人员仅需要对设备进行编程和简单看护即可完成电路板的焊接。表面组装技术(Surface Mount Technology，即SMT)生产线的设备通常包括刮膏机、贴片机、回流炉、AOI光学自动检测系统。与传统手工焊接相比，表面组装技术(Surface MountTechnology，即SMT)生产线的设备具有效率高、产品一致性好、可焊接BGA等隐藏焊点器件的优点。因此，表面组装技术(Surface Mount Technology，即SMT)生产线的设备可对单品种且多量的电路板进行批量焊接，进而大幅地提高生产效率。

然而，针对“多品种且小批量”的印制电路板生产模式，表面组装技术(SurfaceMount Technology，即SMT)生产线的设备存在如下缺点：首先，表面组装技术(SurfaceMount Technology，即SMT)生产线的设备对电路板的可制造性设计要求较为严格，如果电路板的设计不规范，会造成贴装或检验困难。主要表现如下：(1)如果电路板上没有MARK点，则元器件不能准确定位，进而不能进行贴装作业和AOI检验；(2)如果电路板的外形尺寸小且没有进行拼板设计，则该电路板很难进行贴装；(3)如果电路板形状不规则且没有夹持边，则该电路板不能进行机器刮膏、元件贴装和设备检验。其次，表面组装技术(SurfaceMount Technology，即SMT)生产线的设备在生成“多品种且小批量”的印制电路板时，效率偏低，大部分时间都浪费在贴片机编程和盘带料的安装上。当元器件为散料时，必须得手工摆件而无法进行机贴。在手工摆件过程中，由于电路板密度大且器件数量多的特点，摆件的效率很低，需要多人参与摆件，且经常会出现摆件过程中锡膏里的助焊剂已经挥发，从而粘附力下降，进而影响焊接质量；而且，手工摆件完全需要人眼查找元器件，不能快速且准确地定位，长时间容易出现视觉疲劳，导致漏贴状况。再者，在对不同批次电路板进行“对比检验”和“辅助手工焊接”时，表面组装技术(Surface Mount Technology，即SMT)生产线的设备不能同时判断物料的位置和物料的形貌，工作人员的检验负担较重，且手工焊接物料查找强度过大。最后，表面组装技术(Surface Mount Technology，即SMT)生产线的设备在生成“多品种且小批量”的印制电路板时，由于电路板数量较少，而AOI检测系统的编程繁琐且耗时，为了提高效率，通常采用人工检查方式。在人工检查过程中，人眼很难快速地查找和定位至需要检查的元器件，检测工作的效率较低。

因此，针对现有表面组装技术(Surface Mount Technology，即SMT)生产线的设备在生成“多品种且小批量”的印制电路板所存在的问题，急需一种简便易用的印制电路板元器件的定位方法，有助于提高生成效率、降低人力成本和提升所生产产品的质量。

发明内容