[发明专利]一种去除压合板上压合铆钉的方法在审
| 申请号： | 201711331091.7 | 申请日： | 2017-12-13 |
| 公开（公告）号： | CN108260281A | 公开（公告）日： | 2018-07-06 |
| 发明（设计）人： | 莫崇慧;莫崇明;刘东;杜明星 | 申请（专利权）人： | 深圳崇达多层线路板有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人： | 王文伶 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区沙井街道新桥横岗下工*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 铆钉 压合 压合板 去除 梅花形排列 若干个孔 钻取 印刷电路板领域 钻机主轴 断针 偏孔 钻机 钻孔 钻压 磨损 概率 节约 覆盖 维护 | ||
【权利要求书】：
1.一种去除压合板上压合铆钉的方法，其特征在于：包括在压合板上钻取若干个孔的步骤，其中各所述孔按照梅花形排列在压合板上钻得，且各所述孔完全覆盖压合铆钉。
2.根据权利要求1所述的去除压合板上压合铆钉的方法，其特征在于：各所述孔绕压合铆钉轴心均匀排列。
3.根据权利要求2所述的去除压合板上压合铆钉的方法，其特征在于：各所述孔依次交叠钻取，逐步覆盖压合铆钉直至完全去除压合铆钉。
4.根据权利要求3所述的去除压合板上压合铆钉的方法，其特征在于：各所述孔的边缘均需覆盖压合铆钉的轴心。
5.根据权利要求1至4中任意一项所述的去除压合板上压合铆钉的方法，其特征在于：所述孔采用直径小于等于3.175mm的钻咀钻得。
6.根据权利要求1至4中任意一项所述的去除压合板上压合铆钉的方法，其特征在于：所述孔的数量为六个。
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