[发明专利]一种用于电路板间连接的对接母座在审

专利信息
申请号: 201711331055.0 申请日: 2017-12-13
公开(公告)号: CN108011213A 公开(公告)日: 2018-05-08
发明(设计)人: 张雅芬;黄水桥 申请(专利权)人: 福建晶彩光电科技股份有限公司
主分类号: H01R12/72 分类号: H01R12/72;H01R12/73;H01R13/02;H01R13/46;H01R13/627
代理公司: 北京乾诚五洲知识产权代理有限责任公司 11042 代理人: 付晓青;马文良
地址: 362000 福建省泉州*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 一种 用于 电路板 连接 对接
【说明书】:

发明提供一种用于电路板间连接的对接母座,所述对接母座包括对接座、母座、对接直针、母座大弯针和母座小弯针,对接直针包括插头部和直针端,插头部穿设在对接座的对接座插接孔内,对接座与对接直针一起由母座的底部装配到第一凹槽内,对接直针的直针端贯穿母座插接孔,母座大弯针和母座小弯针由母座顶部插入到母座插接孔内并与直针端卡固连接,以形成所述的对接母座。本发明的对接母座与弯角简牛配合使用,方便不同模块的电路板电性连接,也方便拆卸,拆卸时不会电路板对造成损害,提高了生产和组装的效率。

技术领域

本发明涉及一种对接母座,具体地说,涉及一种用于电路板间连接的对接母座。

背景技术

随着电路板技术的发展,电路板的种类和技术水平不断进步。为了使电路板更高效,功能更多,现有技术中会采用模块化的电路板。通过将不同模块的电路板电性连接,从而组成完整的电路。目前,电路板之间或电路板与电子元件之间的电性连接通常是采用焊接的方式来实现。而焊接过程需要耗费大量人力和时间,因此对生产和组装产生很大影响,不利于提高生产效率。

发明内容

为了解决上述现有技术的不足之处,本发明的目的在于提供一种用于电路板间连接的对接母座,以克服现有技术中的缺陷。

为了实现上述目的,本发明提供了一种用于电路板间连接的对接母座,所述对接母座包括对接座、母座、对接直针、母座大弯针和母座小弯针;其中,对接座包括连接部、延伸部以及贯穿于连接部设置的两排对接座插接孔;连接部的前面中间设有第一凸起,第一凸起的两侧分别设置有第二凸起;连接部的左面和右面上分别设有第三凸起;连接部的后面设有对称地两个第四凸起;

母座的底部向内凹设有与连接部相匹配的第一凹槽以及与延伸部相匹配的第二凹槽;母座还具有贯穿设置的两排母座插接孔;第一凹槽的前槽壁中间设有用于容置第一凸起的第一槽孔,第一槽孔下端开口,第一槽孔的两侧分别设置有用于容置第二凸起的第二槽孔,第一凹槽的左槽壁和右槽壁上分别设有用于容置第三凸起的第三槽孔,第一凹槽的后槽壁的内侧设有与第四凸起相匹配的容置部;对接直针包括插头部和直针端,插头部穿设在对接座的对接座插接孔内,对接座与对接直针一起由母座的底部装配到第一凹槽内,对接直针的直针端贯穿母座插接孔,母座大弯针和母座小弯针由母座顶部插入到母座插接孔内并与直针端卡固连接,以形成所述的对接母座;所述的对接母座固定在一电路板的边缘处,并与固定在另一电路板边缘处的弯角简牛配合使用,弯角简牛上具有与第一槽孔的开口相匹配的对接槽孔,推动第一凸起至所述对接槽孔内,完成电路板间的连接。

作为对本发明所述的对接母座的进一步说明,优选地,第一槽孔的形状和大小与第一凸起的形状和大小相匹配,第一槽孔的开口与弯角简牛的对接槽孔相对设置。

作为对本发明所述的对接母座的进一步说明,优选地,第三槽孔下端开口,且在第三槽孔的近开口端设置有第一挡块,第一挡块将第三槽孔分成两个卡位;第三凸起由第三槽孔上端向开口移动,并由一个槽位越过第一挡块进入另一个槽位,同时第二凸起由第二槽孔的上端移动到下端,以使所述对接母座处于使用状态。

作为对本发明所述的对接母座的进一步说明,优选地,母座大弯针包括用于插入到母座插接孔内插接部和用于连接到电路板上的固定部,在插接部的底部设有用于与对接直针的直针端卡固连接的紧固部,紧固部的上方设有与母座插接孔过渡配合的配合部。

作为对本发明所述的对接母座的进一步说明,优选地,紧固部与配合部之间的总长度等于母座插接孔的长度。

作为对本发明所述的对接母座的进一步说明,优选地,母座小弯针的结构与母座大弯针的结构相同。

作为对本发明所述的对接母座的进一步说明,优选地,对接座插接孔在连接部的上面形成长方形出口,在连接部的下面形成正方形出口。

作为对本发明所述的对接母座的进一步说明,优选地,所述长方形出口向内凹设有与对接直针的插头部大小和形状相匹配的插头部容置槽。

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