[发明专利]板级材料异形加工方法在审
| 申请号： | 201711330381.X | 申请日： | 2017-12-13 |
| 公开（公告）号： | CN108067751A | 公开（公告）日： | 2018-05-25 |
| 发明（设计）人： | 姜峰 | 申请（专利权）人： | 无锡吉迈微电子有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/38 | 分类号： | B23K26/38;B23K26/402;C03C15/00;C04B41/80 |
| 代理公司： | 无锡市大为专利商标事务所(普通合伙) 32104 | 代理人： | 曹祖良;屠志力 |
| 地址： | 214116 江苏省无锡*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 板级 激光束 切割路线 垂直切割 异形加工 半透明材料 激光束焦点 材料分离 第二表面 第一表面 切割过程 入射表面 湿法刻蚀 相对移动 激光器 微裂纹 脉冲 崩边 分层 入射 种板 切割 垂直 聚焦 损伤 透明 | ||
1.一种板级材料异形加工方法，其特征在于，包括以下步骤：
步骤S1，采用激光器(2)产生激光束(3)；
步骤S2，激光束(3)经过聚焦处理后从待切割的板级材料(1)的第一表面入射至第二表面；
步骤S3，激光束焦点在板级材料的垂直于入射表面方向，形成由多个微裂点(41)形成的垂直切割柱(4)；
步骤S4，激光束(3)与板级材料(1)按需要切割路线做相对移动；在激光束经过的需要切割路线形成多个所述垂直切割柱(4)；
步骤S5，通过湿法刻蚀沿着需要切割路线将板级材料(1)分离。
2.如权利要求1所述的板级材料异形加工方法，其特征在于，
垂直切割柱(4)中的所述多个微裂点(41)沿板级材料(1)第一表面至第二表面均匀垂直分布。
3.如权利要求1所述的板级材料异形加工方法，其特征在于，
所述板级材料(1)为透明或半透明材料。
4.如权利要求1所述的板级材料异形加工方法，其特征在于，
激光束(3)的波长为355纳米～1064纳米。
5.如权利要求1所述的板级材料异形加工方法，其特征在于，
步骤S2中，激光束(3)经聚焦后于板级材料(1)从第一表面至第二表面逐个形成垂直均匀光斑，所述垂直均匀光斑的直径范围为0.5微米～15微米。
6.如权利要求1所述的板级材料异形加工方法，其特征在于，
激光束的脉冲宽度范围为10飞秒～100皮秒。
7.如权利要求1所述的板级材料异形加工方法，其特征在于，
激光束聚焦后单点能量范围为0.1μJ～20μJ。
8.如权利要求1所述的板级材料异形加工方法，其特征在于，
所述板级材料包括非石英玻璃、石英玻璃、钽酸锂、铌酸锂或透光的三五族材料。
9.如权利要求1所述的板级材料异形加工方法，其特征在于，
设置平整性检测装置以检测板级材料激光束入射表面的平整性数据；将板级材料的平整性检测装置与激光器(2)的控制装置连接，激光器根据接收的平整性数据移动激光聚焦点。
10.如权利要求1所述的板级材料异形加工方法，其特征在于，
板级材料(1)的厚度范围为0.05 毫米～2毫米。
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