[发明专利]一种ZnSnN有效
申请号: | 201711330330.7 | 申请日: | 2017-12-13 |
公开(公告)号: | CN108149206B | 公开(公告)日: | 2019-12-10 |
发明(设计)人: | 蔡兴民;叶凡;王博;范平;张东平 | 申请(专利权)人: | 深圳大学 |
主分类号: | C23C14/34 | 分类号: | C23C14/34;C23C14/06 |
代理公司: | 44268 深圳市君胜知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人: | 王永文;刘文求 |
地址: | 518060 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 薄膜 制备 载流子迁移率 氮气 射频溅射 直流溅射 氩气气氛 共溅射 金属锡 金属锌 衬底 沉积 流动 | ||
1.一种ZnSnN2薄膜的制备方法,其特征在于,包括步骤:
在流动的氮气及氩气气氛中,将金属锌经射频溅射并将金属锡经直流溅射,通过共溅射法沉积在衬底上,即得到ZnSnN2薄膜;
所述射频溅射及直流溅射的气压均为3~7Pa。
2.根据权利要求1所述的ZnSnN2薄膜的制备方法,其特征在于,包括步骤:
先将锌靶固定在射频靶位上,将锡靶固定在直流靶位上,将溅射系统抽真空,再持续通入氮气与氩气并保持气压稳定,然后通过共溅射法将锌和锡同时沉积在硅片或玻璃衬底上,即得到ZnSnN2薄膜。
3.根据权利要求2所述的ZnSnN2薄膜的制备方法,其特征在于,所述氮气为99.999%的高纯氮气,所述氩气为99.995%的高纯氩气。
4.根据权利要求3所述的ZnSnN2薄膜的制备方法,其特征在于,所述氮气的流量为4~8sccm,所述氩气的流量为15~25sccm。
5.根据权利要求1所述的ZnSnN2薄膜的制备方法,其特征在于,所述射频溅射功率为30~50w,所述直流溅射功率为15~20w。
6.根据权利要求1所述的ZnSnN2薄膜的制备方法,其特征在于,所述衬底需预先进行清洗。
7.根据权利要求1所述的ZnSnN2薄膜的制备方法,其特征在于,所述衬底需预先经丙酮、酒精及去离子水清洗。
8.根据权利要求1所述的ZnSnN2薄膜的制备方法,其特征在于,所述衬底在进行薄膜沉积前需加热至300~400℃。
9.一种ZnSnN2薄膜,其特征在于,由如权利要求1~8任一所述的方法制备而成。
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