[发明专利]一种分离玻璃基板与柔性OLED显示面板的方法及设备在审
| 申请号： | 201711330188.6 | 申请日： | 2017-12-13 |
| 公开（公告）号： | CN108155086A | 公开（公告）日： | 2018-06-12 |
| 发明（设计）人： | 陶强 | 申请（专利权）人： | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/02 | 分类号： | H01L21/02;H01L21/67;H01L21/683;H01L27/32 |
| 代理公司： | 深圳汇智容达专利商标事务所(普通合伙) 44238 | 代理人： | 潘中毅;熊贤卿 |
| 地址： | 430000 湖北省武汉市东湖新技术*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 玻璃基板 吸附平台 分离玻璃 基板 吸附玻璃基板 边缘间隙 预设距离 边缘处 分离线 良率 粘接 制备 移动 | ||
本发明提供一种分离玻璃基板与柔性OLED显示面板的方法及设备，该方法包括下述步骤：通过第一吸附平台吸附玻璃基板，玻璃基板上制备有柔性OLED显示面板，且玻璃基板与OLED显示面板之间的边缘处形成有间隙，第一吸附平台和柔性OLED显示面板分别位于玻璃基板的上方和下方；在柔性OLED显示面板的下方预设距离处设置第二吸附平台；从玻璃基板与柔性OLED显示面板之间的边缘间隙处移动分离线，将玻璃基板与柔性OLED显示面板分离。本发明可以减少玻璃基板与柔性OLED显示面板之间的粘接时间，提高柔性OLED显示面板的良率。
技术领域
本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种分离玻璃基板与柔性OLED显示面板的方法及设备。
背景技术
在现有的制备柔性OLED(Organic Light-Emitting Diode，有机发光二极管)显示面板的方案中，在玻璃基板上完成OLED显示面板各膜层的制备，在玻璃基板上制备完成OLED显示面板之后，需要将OLED显示面板与玻璃基板分离，但现有的分离方式的分离时间较长，需要10秒左右，并且现有的分离方式有可能会造成OLED显示面板的损伤，良率为95％左右。
发明内容
为解决上述技术问题，本发明提供一种分离玻璃基板与柔性OLED显示面板的方法及设备，可以减少玻璃基板与柔性OLED显示面板之间的粘接时间，提高柔性OLED显示面板的良率。
本发明提供的一种分离玻璃基板与柔性OLED显示面板的方法，包括下述步骤：
通过第一吸附平台吸附玻璃基板，所述玻璃基板上制备有柔性OLED显示面板，且所述玻璃基板与所述OLED显示面板之间的边缘处形成有间隙，所述第一吸附平台和所述OLED显示面板分别位于所述玻璃基板的上方和下方；
在所述OLED显示面板的下方预设距离处设置第二吸附平台；
从所述玻璃基板与所述OLED显示面板之间的边缘间隙处移动分离线，将所述玻璃基板与所述OLED显示面板分离。
优选地，还包括下述步骤：
采用激光剥离技术在所述玻璃基板与所述OLED显示面板之间的边缘处形成间隙。
优选地，从所述玻璃基板与所述OLED显示面板之间的边缘间隙处移动分离线，将所述玻璃基板与所述OLED显示面板分离，包括下述步骤：
通过CCD摄像机获取所述玻璃基板与所述OLED显示面板在不同方向上的间隙值；
从所述玻璃基板与所述OLED显示面板之间间隙值最大的一角移动所述分离线，使得所述分离线穿过所述玻璃基板与所述OLED显示面板之间，将所述玻璃基板与所述OLED显示面板分离。
优选地，所述第一吸附平台通过真空吸附的方式吸附所述玻璃基板；
所述分离玻璃基板与柔性OLED显示面板的方法，还包括下述步骤：
在所述玻璃基板与所述OLED显示面板分离后，所述第二吸附平台通过真空吸附的方式吸附所述OLED显示面板。
优选地，当从所述玻璃基板与所述OLED显示面板之间的边缘间隙处移动分离线时，所述分离线与所述OLED显示面板之间形成20°～60°的夹角，且所述分离线与所述OLED显示面板之间平行。
优选地，所述预设距离的范围为0.1mm～0.3mm；当移动所述分离线时，所述分离线的移动速率不超过40mm/s。
优选地，所述OLED显示面板包含有PI层，所述PI层粘接在所述玻璃基板上。
本发明还提供一种分离玻璃基板与柔性OLED显示面板的设备，包括第一吸附平台、第二吸附平台、分离线以及动力装置；
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
