[发明专利]备肥装置和包括该备肥装置的喷灌机及施肥方法

权利要求书

1.备肥装置，其特征在于，包括：

混肥罐(1)；

物料循环管路(2)；

储肥罐(3)；

输肥泵(4)，所述输肥泵(4)的输入端与所述混肥罐(1)相连，所述输肥泵(4)的输出端与所述储肥罐(3)相连；

施肥泵(5)，所述施肥泵(5)的输入端与所述储肥罐(3)相连，所述施肥泵(5)的输入端与主输水管路(17)相连，用于将储肥罐(3)中的肥料和/或农药泵如所述主输水管路(17)；

所述物料循环管路(2)的一端与所述混肥罐(1)相连，另一端与所述输肥泵(4)的输出端相连。

2.根据权利要求1所述的备肥装置，其特征在于，所述物料循环管路(2)包括循环水管(201)以及设置在所述循环水管(201)上用于启闭管路的第四截止阀(202)。

3.根据权利要求2所述的备肥装置，其特征在于，所述输肥泵(4)的输入端与所述混肥罐(1)的下端相连，所述循环水管(201)的一端与所述混肥罐(1)的上端连通，所述循环水管(201)的另一端与输肥泵(4)的输出端相连。

4.根据权利要求1所述的备肥装置，其特征在于，所述输肥泵(4)和所述储肥罐(3)之间设有第一截止阀(7)；所述混肥罐(1)入口端的管路(6)上设有第二截止阀(8)；所述施肥泵(5)的输出端与所述主输水管路(14)之间设有第三截止阀(10)。

5.根据权利要求4所述的备肥装置，其特征在于，所述第二截止阀(8)与所述混肥罐(1)之间、所述第三截止阀(10)另一端上分别设有流量计(11)。

6.根据权利要求4或5所述的备肥装置，其特征在于，所述第二截止阀(8)为电动阀。

7.根据权利要求1至4之一所述的备肥装置，其特征在于，所述混肥罐(1)中设有PH传感器和EC传感器；

所述混肥罐(1)的罐壁上还设有高位液位开关(12)和低位液位开关(13)。

8.根据权利要求1至4之一所述的备肥装置，其特征在于，所述储肥罐(3)设有重量传感器(14)；或者

所述储肥罐(3)的罐壁上设有高位液位开关(15)和低位液位开关(16)。

9.根据权利要求1至5之一所述的备肥装置，其特征在于，还包括变频控制器(13)，用于控制所述施肥泵(5)。

10.一种包括权利要求1至9之一所述的备肥装置的喷灌机，其特征在于，还包括定位导航装置，所述定位导航装置设置在所述备肥装置的中心位置和/或所述喷灌机的施肥端。

11.根据权利要求10所述的喷灌机，其特征在于，所述定位导航装置采用GPS或者北斗定位系统。

12.一种利用权利要求10或11所述的喷灌机施肥的方法，其特征在于，包括以下步骤：

a.向混肥罐(1)中注入肥料，然后通过管路(6)向混肥罐(1)中注入适量水；

b.开启第四截止阀(202)，关闭第一截止阀(7)，通过输肥泵(4)将混肥罐(1)中的物料抽出，通过循环水管(201)将抽出的物料从混肥罐(1)的高位送回混肥罐(1)中；

c.循环步骤b，直至混肥罐(1)中的肥料和水混合均匀；

d.关闭第四截止阀(202)，开启第一截止阀(7)，通过输肥泵(4)将混合均匀的肥料溶液抽入储肥罐(3)中；

e.通过施肥泵(5)将储肥罐(3)中的肥料溶液抽送至喷灌机施肥端进行喷洒施肥；

f.在执行步骤e的同时，重复执行步骤a～c；

g.执行步骤f后，返回步骤d。