[发明专利]一种板内金手指制作方法

说明书

本发明公开了一种板内金手指制作方法，包括以下步骤：在生产板上制作外层线路时一并制作出金手指，并在相邻金手指之间形成金手指引线；在所述金手指引线上丝印抗电金油墨并固化；在生产板上贴膜，并在对应金手指位置处对膜进行开窗；对所述金手指引线通电，在所述金手指表面进行镀金处理；退掉膜和抗电金油墨；在金手指引线与外层线路之间丝印抗电金油墨防护带并固化，且在孔位处开窗；在生产板上贴膜，并在对应金手指引线位置处对膜进行开窗；蚀刻去除所述金手指引线，然后退掉膜和抗电金油墨防护带。本发明方法避免了因蚀刻金手指引线时蚀刻液引流导致的线路和PAD存在断线、开路、缺口等问题，提高了产品的良品率。

技术领域

本发明涉及印制线路板制作技术领域，具体涉及一种板内金手指制作方法。

背景技术

为了实现电子产品的一些特色功能以及产品设计上的需要，部分PCB金手指打破常规金手指设计在板边的做法，而将金手指设计在板单元的内部。此类金手指通常会对需要镀金的金手指拉一条引线到PCB板边，使金手指与板边铜皮导通，此时的引线会穿过板内线路区。行业内，此类金手指的电镀流程主要为：前工序→沉铜→板电→外层图形转移①(制作外层正片图形)→图形电镀→碱性蚀刻→AOI检测①→外层图形转移②(用抗电金油墨保护金手指引线)→外层图形转移③(用干膜保护非电金区域的线路、露出金手指)→电金手指→退膜(干膜+抗电金油墨)→外层图形转移④(用干膜保护非电金区域的线路、露出金手指引线)→外层碱性蚀刻②(蚀刻金手指引线)→退膜(干膜)→AOI检测②→阻焊→字符→过程胶带(保护厚金位)→表面处理→后工序。

采用上述方法蚀刻引线时，在外层图形转移④(用干膜保护非电金区域的线路、露出金手指引线)步骤中，容易在线路与基材的相接处形成干膜空隙，会出现蚀刻液引流到金手指引线周边的外层线路和PAD上，造成外层线路断线、开路和缺口问题，影响线路的品质，降低了线路板的不良率。

发明内容

本发明针对现有板内金手指制作方法存在上述缺陷的问题，提供一种板内金手指制作方法，该方法避免了因蚀刻金手指引线时蚀刻液引流导致的线路和PAD存在断线、开路、缺口等问题，提高了产品的良品率。

为了解决上述技术问题，本发明提供了一种板内金手指制作方法，包括以下步骤：

S1、在生产板上制作外层线路时一并制作出金手指和金手指引线；

S2、在所述金手指引线上丝印抗电金油墨并固化；

S3、在生产板上贴膜，并在对应金手指位置处对膜进行开窗；

S4、对所述金手指引线通电，在所述金手指表面进行镀金处理；

S5、退掉膜和抗电金油墨；

S6、在金手指引线与外层线路之间丝印抗电金油墨防护带并固化，且在孔位处开窗；

S7、在生产板上贴膜，并在对应金手指引线位置处对膜进行开窗；

S8、蚀刻去除所述金手指引线，然后退掉膜和抗电金油墨防护带。

优选地，步骤S2中，所述抗电金油墨丝印后先静置15-30min，然后在100℃下烘烤30min。

优选地，步骤S2中，所述抗电金油墨的单边伸出所述金手指引线同侧单边的距离≥1mil。

优选地，步骤S6中，所述抗电金油墨防护带在丝印后先静置15-30min，然后在100℃下烘烤60min。

优选地，步骤S2中，所述抗电金油墨防护带的厚度与所述外层线路铜层的厚度相同。

优选地，步骤S3和S7中，在生产板上贴干膜。

优选地，步骤S1中，在相邻金手指之间形成所述金手指引线。