[发明专利]一种晶圆级键合方法在审
| 申请号： | 201711328215.6 | 申请日： | 2017-12-13 |
| 公开（公告）号： | CN108059125A | 公开（公告）日： | 2018-05-22 |
| 发明（设计）人： | 陈文祥;刘敏 | 申请（专利权）人： | 烟台艾睿光电科技有限公司 |
| 主分类号： | B81C3/00 | 分类号： | B81C3/00;B81C1/00 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 罗满 |
| 地址： | 264006 山*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 晶圆级键合 方法 | ||
1.一种晶圆级键合方法，其特征在于，包括：
在保护气体氛围中，将具有腔体和通孔的第一晶圆键合到第二晶圆上，获得具有内部腔体的键合晶圆，其中，所述通孔和所述内部腔体相连通，所述保护气体为在所述第一晶圆和所述第二晶圆键合时，不发生化学反应的气体；
通过所述通孔对所述内部腔体进行真空处理，使所述内部腔体内为真空状态；
对所述通孔进行密封。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述通过所述通孔对所述内部腔体进行真空处理包括：
将键合晶圆的放置于真空环境中。
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述对所述通孔进行密封包括：
在真空环境中对所述通孔进行密封。
4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述在真空环境中对所述通孔进行密封包括：
向所述通孔中注入熔融状态的焊料，并对所述焊料进行降温处理，使所述焊料在通孔内凝固。
5.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述在真空环境中对所述通孔进行密封包括：
向所述通孔中放入固体状态的焊料，对所述焊料进行加热至熔融状态，对熔融状态的所述焊料进行降温处理，使所述焊料在通孔内凝固。
6.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述在真空环境中对所述通孔进行密封包括：
向所述通孔中放入固体状态的焊料后，向所述通孔中注入熔融状态的焊料，对熔融状态的焊料进行降温处理，使所述焊料在通孔内凝固。
7.根据权利要求1至6任一项所述的方法，其特征在于，在将具有腔体和通孔的第一晶圆键合到第二晶圆上之前，还包括：
将所述通孔的孔壁进行金属化处理。
8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，所述通孔为锥形通孔。
9.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，所述通孔为锥形通孔和柱形通孔相结合的通孔，其中所述锥形通孔孔径较小的一端和所述柱形同孔相连接。
10.根据权利要求1至6任一项所述的方法，其特征在于，所述保护气体为惰性气体或氮气。
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