[发明专利]包括含氟聚合物表面与非氟化聚合物过渡层的多层复合材料

权利要求书

1.一种形成层压材料的方法，所述方法包括：

提供金属基底，所述金属基底包括青铜粒子的烧结层；

用非氟化热塑性粉末静电喷涂所述金属基底且用所述非氟化热塑性粉末覆盖所述青铜粒子以形成过渡层；

用氟化热塑性粉末喷涂所述过渡层以形成化合物层，其中所述过渡层包括PEEK，其中所述过渡层具有至少约0.05的孔隙率，其中所述氟化热塑性粉末选自氟化乙烯-丙烯(FEP)、聚氟乙烯(PVF)、聚氯三氟乙烯(PCTFE)、聚乙烯四氟乙烯(ETFE)、聚乙烯氯三氟乙烯(ECTFE)或其任意组合。

2.根据权利要求1所述的方法，进一步包括预热所述金属基底。

3.根据权利要求2所述的方法，其中预热所述金属基底包括在25℃至100℃预热。

4.根据权利要求1所述的方法，其中所述过渡层具有至少大约10微米、如至少约30微米或至少约70微米的厚度。

5.根据权利要求4所述的方法，其中所述厚度为不大于约500微米，如不大于约300微米、不大于约180微米或不大于约150微米。

6.根据权利要求1所述的方法，其中所述过渡层的所述喷涂包括用氟化热塑性粉末静电喷涂所述过渡层。

7.根据权利要求1所述的方法，其中所述非氟化热塑性粉末选自聚醚醚酮(PEEK)、超高分子量聚乙烯(UHMWPE)、聚酰亚胺(PI)、聚酰胺(PA)、聚酰胺酰亚胺(PAI)或其任意组合。

8.根据权利要求1所述的方法，进一步包括压延所述化合物层，加热所述化合物层，压制所述化合物层或其任意组合。

9.一种轴承制品，包含：

具有青铜层的金属基底；

直接与所述青铜层接触并覆盖所述青铜层的PEEK层；

覆盖并渗透所述PEEK层的PTFE组合物层，其中通过将PTFE粉末喷涂在所述PEEK层上形成所述PTFE组合物层，其中所述PEEK层具有至少约0.05的孔隙率，其中所述PTFE组合物层包括氟化乙烯-丙烯(FEP)、聚氟乙烯(PVF)、聚氯三氟乙烯(PCTFE)、聚乙烯四氟乙烯(ETFE)、聚乙烯氯三氟乙烯(ECTFE)或其任意组合。

10.根据权利要求9所述的轴承制品，其中所述PEEK层具有至少大约10微米、如至少大约30微米或至少大约70微米的厚度。

11.根据权利要求10所述的轴承制品，其中所述PEEK层具有不大于约500微米、如不大于约300微米、不大于180微米或不大于约150微米的厚度。

12.根据权利要求9至11中任一项所述的轴承制品，其中所述PTFE组合物层具有至少约10微米、如至少约30微米或至少约70微米的厚度。

13.根据权利要求12所述的轴承制品，其中所述PTFE组合物层具有不大于约500微米、如不大于约300微米、不大于180微米或不大于约150微米的厚度。

14.根据权利要求9所述的轴承制品，其中所述PEEK层构成所述PEEK层与所述PTFE组合物层的组合的至少约10体积％，如至少约40体积％或至少约50体积％。

15.根据权利要求14所述的轴承制品，其中所述PEEK层构成所述组合的层的不大于约80体积％，如不大于约60体积％或不大于约50体积％。

16.根据权利要求9或13所述的轴承制品，其中所述PTFE组合物层进一步包括填料。