[发明专利]一种UHF_RFID标签及其制备方法

权利要求书

1.一种新型UHF_RFID标签，其特征在于，所述UHF_RFID标签的印制板(4)通过金属销钉与金属壳体(1)连接，且所述UHF_RFID标签的内部通过高分子材料(3)进行灌封。

2.根据权利要求1所述的UHF_RFID标签，其特征在于，所述印制板(4)上下端设有定位孔(8)，用来与所述金属壳体(1)连接和对所述印制板(4)的位置进行定位；所述定位孔(8)为金属化孔。

3.根据权利要求2所述的UHF_RFID标签，其特征在于，所述印制板(4)的左右两侧设有灌封孔，灌封孔为圆弧形缺口，使所述印制板(4)呈蝶形，所述高分子材料(3)通过所述缺口喷入实现灌封。

4.根据权利要求3所述的UHF_RFID标签，其特征在于，所述印制板(4)的背面覆铜，且焊接有RFID芯片(6)，所述RFID芯片(6)的四周均设有阻焊层(7)；

所述RFID芯片(6)、RFID芯片(6)的焊脚、阻焊层(7)均使用保护胶(9)进行封装保护。

5.根据权利要求4所述的UHF_RFID标签，其特征在于，所述金属壳体(1)为圆柱桶形，所述印制板(4)安装在所述金属壳体(1)的内部，且印制板(4)的主体形状与所述金属壳体(1)的截面形状形同；

所述金属壳体(1)内部设有支撑柱(2)，所述支撑柱(2)为圆柱形上端设有安装孔；所述金属销钉通过定位孔(8)、支撑柱(2)将所述印制板(4)与金属壳体(1)连接。

6.根据权利要求5所述的UHF_RFID标签，其特征在于，所述金属壳体(1)的内侧设有限位环，用来防止所述高分子材料(3)脱落；

所述金属壳体(1)的底面上设有用来指示所述UHF_RFID标签方位角的阴刻的标识。

7.一种根据权利要求1至6任一所述的UHF_RFID标签的制备方法，其特征在于，所述UHF_RFID标签制备方法的步骤为：

S1、将RFID芯片(6)焊接到印制板(4)上，使用高温焊料将RFID芯片(6)管脚与印制板(4)焊盘连接；

S2、用保护胶(9)均匀涂封RFID芯片(6)四周，使密封胶完全固化，用保护胶(9)将RFID芯片(6)、焊点密封保护；

S3、将支撑柱(2)的外环安放在壳体内侧的位置后，通过激光焊将支撑柱(2)的外环与金属壳体(1)连接成一体；

S4、印制板(4)的定位孔(8)与支撑柱(2)外环对准后，将定位销钉(5)穿过印制板(4)定位孔(8)，通过定位销钉(5)与外环的过盈配合将定位销压接紧固，完成初步装配；

S5、完成初步装配的壳体和印制板(4)放入灌封工装，将高温熔融高分子材料(3)由印制板(4)缺口处的喷射入壳体内，进行高分子材料(3)灌封；

S6、高分子材料(3)自然冷却后，对标签外形修整打磨，并采用激光刻蚀的方法标识产品编号等信息。

8.根据权利要求7所述的UHF_RFID标签制备方法，其特征在于，所述步骤S5中，高分子材料(3)先加热到300℃以上，再从印制板(4)左右两侧的缺口喷入UHF_RFID标签，完成灌封；

高分子材料(3)喷射压力为100MPa。

9.根据权利要求8所述的UHF_RFID标签制备方法，其特征在于，

所述步骤S4中，定位结构与金属销钉通过螺纹连接或过盈配合，紧密连接。

10.根据权利要求9所述的UHF_RFID标签制备方法，其特征在于，所述步骤S4中，印制板(4)的定位孔(8)、金属销钉、支撑柱(2)、金属壳体(1)，需有效接触，并实现电气连接。