[发明专利]一种基于铜基体插孔连接汇流方法

说明书

本发明公开一种基于铜基体插孔连接汇流方法，该方法首先根据应用需要选用合适的压接插针，然后根据压接插针设计出匹配的汇流插座，再将该汇流插座应用到工况电路中，即可实现汇流。该方法的优点在于采用压接的方式实现大电流的汇流，所使用的汇流插座设计、制造周期短，具有使用简单、维修方便的特点，避免了“一点多线的限用工艺”和助焊剂残留带来的隐患，同时，较手工焊接短接模式少了绞合、搪锡、清洗等辅助工序，提高了生产效率和加工可靠性。同时，所设计的汇流插座具有可自由组合的特点，可实现快速应用。

技术领域

本发明涉及电路设计技术领域，具体是一种基于铜基体插孔连接汇流方法，是通过接插件弹性插孔实现多导线的短接，可以替代采用焊接实现多导线短接的方法，适用于导线数量多、空间狭小军工产品，可避免军工产品中“限制使用一点多线焊接”带来的虚焊缺陷的发生。

背景技术

随着军工产品小型化、多功能化的发展需要，电子电气产品空间越来越小，对于有大电流控制的产品，限于电气功能分配和载流能力要求，经常需要将多个电流进行汇流和分流，为配合功能实现。

目前在军工产品中，明确规定“每个接线端子上一般不应超过三根导线”。为避免该限用工艺，大多使用压接端子反复转接缩减导线数量，但对于多大20根以上的汇流端子而言，仅压接端子的空间就已经不能满足产品装配要求。因此，为实现产品功能，大多数厂家采用多根导线绞合、搪锡后直接焊接的方法进行短接，此方法对操作人员技术、工具、过程控制要求非常高，必须保证搪锡到位、熔融充分、焊接中无应力扰动等，否则极易带来虚焊，同时绞合中助焊剂残留无法清洗干净，长期使用中存在接点被腐蚀的隐患。

发明内容

针对现有技术的不足，本发明拟解决的技术问题是，提供一种能够通过与压接针弹性连接的汇流连接方法，实现密集接点、可靠汇流。

本发明解决所述技术问题的技术方案是，设计一种基于铜基体插孔连接汇流方法，其特征在于，该方法具体步骤如下：

第一步：根据需汇流导线的截面积尺寸，确定匹配的标准压接插针型号，进而确定压接插针直径及相匹配插孔；

第二步：根据第一步确定的压接插针直径及相匹配插孔，确定对应弹性接触体的内径，以及与其匹配的弹性接触体安装孔孔径；

第三步：根据第二步确定的弹性接触体的内径d及间距P和孔深度H数据制造汇流插座，汇流插座采用铜基体；弹性接触体的内径d、间距P和孔深度H选用参数与压接插针接触端长度L、直径d＇、导线外径D相关，其中为实现一孔双线压接提高接线密度而确保可安装，建议P不小于2D；经试验和考虑元器件外形公差范围，相关尺寸通过下述关系式进行计算：

H≥L (1)

P≥2D (2)

d＝d＇ (3)；

第四步：对工况电路按照汇流插座位置进行线束布局，使出线位置与汇流插座位置对应；

第五步：将所选用的压接插针与导线压接，并将所需数量压接插针的接触端安装到对应的设置有弹性接触体的汇流插座中；通过固定螺纹孔将汇流插座固定在所需位置，接通电源，即可完成汇流。

与现有技术相比，本发明有益效果在于：本发明的优点在于设计、制造周期短，具有使用简单、维修方便的特点，避免了“一点多线的限用工艺”和助焊剂残留带来的隐患，同时，较手工焊接短接模式少了绞合、搪锡、清洗等辅助工序，提高了生产效率和加工可靠性。同时，具有可自由组合的特点，可实现快速应用。项目成果形成的产品具有系列化特点，使用自由组合不能满足时可以根据产品特点快速开展定制设计。

附图说明

图1为本发明一种实施例的俯视图。

图2为本发明一种实施例的压接插针与导线连接示意图。