[发明专利]一种全无机纳米流体二极管的制备方法有效
| 申请号: | 201711324943.X | 申请日: | 2017-12-13 |
| 公开(公告)号: | CN108178119B | 公开(公告)日: | 2020-11-24 |
| 发明(设计)人: | 张倩倩;刘齐荣;刘兆阅 | 申请(专利权)人: | 北京航空航天大学 |
| 主分类号: | B81B1/00 | 分类号: | B81B1/00;B81C1/00 |
| 代理公司: | 北京永创新实专利事务所 11121 | 代理人: | 姜荣丽 |
| 地址: | 100191*** | 国省代码: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 无机 纳米 流体 二极管 制备 方法 | ||
1.一种全无机纳米流体二极管的制备方法,其特征在于:具体步骤包括,
第一步,以多孔阳极氧化铝为基底,在基底两侧分别制备两种具有差异等电点的无机氧化物薄膜:
(1.1)基底清洗;
(1.2)磁控溅射镀膜,首先,选取溅射靶材A,在基底一侧沉积氧化物A薄膜;
磁控溅射的条件为将基底置于多靶磁控溅射镀膜机的真空室内,抽真空,真空度控制在2×10-3Pa;单独向真空室内通入工作气体,工作气体压强为1.0~2.0Pa,工作电流40~70mA,先进行预溅射10~15分钟;然后,将反应气体和工作气体流量比控制在1:9~1:3,开始溅射;溅射时间为30~60分钟;
(1.3)切换溅射靶材B,利用磁控溅射方法在基底另一侧沉积氧化物B薄膜,即得到具有三明治结构的全无机多孔薄膜;
磁控溅射的条件为,真空度控制在2×10-3Pa;先通入工作气体,工作气体压强为1.0~2.0Pa,工作电流40~70mA,进行预溅射10~15分钟;然后将反应气体和工作气体流量比控制在1:9~1:3,开始溅射;溅射时间为30~60分钟;
第二步,将上述全无机多孔薄膜在空气中于500~900℃温度下煅烧1~3小时,即得到全无机纳米流体二极管,在中性水溶液中,所述的全无机纳米流体二极管的两侧表面带有异种电荷。
2.根据权利要求1所述的一种全无机纳米流体二极管的制备方法,其特征在于:所述的溅射靶材A和溅射靶材B为纯度99.99%的金属靶或单晶硅靶。
3.根据权利要求2所述的一种全无机纳米流体二极管的制备方法,其特征在于:所述的金属靶为钨靶、镍靶、锆靶、镁靶或钛靶。
4.根据权利要求2所述的一种全无机纳米流体二极管的制备方法,其特征在于:所述的溅射靶材A和溅射靶材B选取镍靶和钨靶,或选取镁靶和钛靶,或选取锆靶和单晶硅靶。
5.根据权利要求1所述的一种全无机纳米流体二极管的制备方法,其特征在于:所述的工作气体为纯度为99.99%的氩气,反应气体为纯度99.99%的氧气。
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