[发明专利]一种导热型硅凝胶及其制备方法和应用

权利要求书

1.一种导热型硅凝胶，其特征在于：由A组份和B组份混合而成；按重量份数所述A组份和B组份的原料组成分别为：

A组份：

乙烯基硅油 80～100

含氢硅油 2～8

二甲基硅油 10～20

导热粉体 300～600

石墨粉 10～20

B组份：

乙烯基硅油 90～110

二甲基硅油 10～20

导热粉体 300～600

铂金催化剂 0.2～1

所述乙烯基硅油在25℃温度下的粘度为200～500mPa·s，所述含氢硅油的含氢量为0.18～0.36%；所述二甲基硅油的粘度为50～100mPa·s；

所述导热粉体为球形氧化铝、氮化硅、氮化铝中的一种或其组合，其粒径为1～15μm，并经硅烷偶联剂进行表面处理；所述石墨粉的粒径为5～15μm；所述铂金催化剂的含量为3000ppm；

按质量比所述A组份∶B组份＝1∶1混合后形成的呈半流动状态的膏体应用于发热元器件和散热器之间，在50℃温度下经过半交联反应形成厚度为0.1～0.2mm的半固化导热型硅凝胶薄层，其导热性达到1.8525～2.2331w/m.k，在80℃、150℃的高温环境下烘烤30天、60天、90天，均未发生干固、龟裂、自粘性消失的情况。

2.权利要求1所述导热型硅凝胶的制备方法，其特征在于：

所述A组份的制备为，将所述A组份的各原料组成在搅拌速度20～30Hz、分散速度20～50Hz下搅拌混合后，继续真空抽滤、搅拌混合20～40min；其中，所述导热粉体分批加入、并重复上述操作，即得到呈半流动膏体状的A组份；

所述B组份的制备为，将所述B组份的各原料组成在搅拌速度20～30Hz、分散速度20～50Hz下搅拌混合后，继续真空抽滤、搅拌混合20～40min；其中，所述导热粉体分批加入、并重复上述操作，即得到呈半流动膏体状的B组份。

3.根据权利要求2所述的导热型硅凝胶的制备方法，其特征在于：所述A组份、B组份中，导热粉体分两次加入。

4.权利要求1所述导热型硅凝胶的应用方法，其特征在于：所述A组份、B组份通过双组份胶水打胶设备，并经过静态混合器进行静态混合均匀后，得到呈半流动状态的膏体；然后将所述膏体施于发热元器件表面后安装散热器，经过半交联反应，在发热元器件和散热器之间形成了半固化的导热型硅凝胶。