[发明专利]一种甜樱桃篱壁式嫁接共生栽培技术及其应用

说明书

本发明一方面公开了一种高效的甜樱桃篱壁式嫁接共生栽培技术，本发明技术方案采用篱壁式栽培，步骤包括：(1)嫁接前大苗培育及移栽；(2)主干嫁接；(3)嫁接后侧枝的培养。共生栽培而成的树体结构指标为：树高2.5～3.0m；主干竖直段高40～50cm；主干水平段长1.8～2.3m；主干背上枝8～12个；主干背上枝间距10～15cm；主干背上枝长度＜2.0m；主干背上枝基部直径＜4cm；有效结果枝比例98％；本发明第二方面公开了该技术在樱桃嫁接栽培领域的应用。本发明改善了传统篱壁式栽培技术中樱桃背上枝生长不均衡的问题，苗木定植二年内建成，具有树体结构层级少、生长均衡，背上枝健壮、丰产早产，果品优良，便于机械化采收的特点。

技术领域

本发明涉及果树嫁接栽培技术领域，尤其涉及一种甜樱桃篱壁式嫁接共生栽培技术及其应用。

背景技术

甜樱桃为温带落叶中果树成熟最早的树种之一，素有“春果第一枝”的美誉。其果实色泽艳丽、玲珑剔透、形娇味美，且营养丰富，并具有颇高的医疗保健价值。

甜樱桃已经在67个国家实现了商业化种植，并形成了北美栽培区、西欧栽培区、东欧栽培区、西亚栽培区、东亚栽培区和大洋洲栽培区等6大特色嫁接栽培区域。根据联合国粮农组织统计，2013年全世界甜樱桃嫁接栽培面积40万余公顷，产量229万余吨，产值约20亿美元。我国的甜樱桃引种始于19世纪70年代，然于20世纪90年代以后，随着种植效益的不断提高、大量新品种的引进以及栽培技术的改进等，我国甜樱桃生产进入快速发展期，并成为我国北方重要的特色水果之一。。据统计2016年的全国甜樱桃种植面积约300万亩，产量达到70万吨。

甜樱桃生长旺盛，且目前栽培上多采用乔化砧木，并主要采用中心干性强的纺锤形、小冠疏层形或介于这些树形之间的其他小冠等树形，其多主枝、多侧枝、多级次、结构级次庞大繁杂，导致树体大部分营养耗散于新梢和枝干生长且由于次级较多，树形构建时间较长，前期产量低；第二、该类树形模式甜樱桃树体直立旺长、封闭，光能截获率低，树势不稳，即使选用矮化砧木，树体依然高达3m以上，樱桃树冠径3～4m，营养生长过旺、营养消耗过多，主从关系不明显，外围枝条过多、内膛枝条容易郁闭、瘦弱，易死亡、光秃、结果部位迅速外移，产量降低、品质下降等；第三、常规嫁接栽培过程中，种植行间距均较大，修剪、整形等管理及采收作业均耗时耗力；第四、传统的篱壁式栽培过程中，靠近主干基部的主枝生长控制难度大，极容易基部主枝营养生长粗过旺，容易形成徒长枝，主干前部枝条容易出现生长过弱，早衰现象明显，最终影响果实产量和品质。随着劳动力成本升高等问题的日益凸显，甜樱桃等果树的省力、高效、优质生产技术需求日趋显著。

因此，本领域的技术人员致力于开发一种甜樱桃篱壁式嫁接共生栽培技术及其应用。

发明内容

有鉴于现有技术的上述缺陷，本发明所要解决的技术问题是提供一种解决传统主干型甜樱桃栽培生长过程中主枝生长过旺、多侧枝、多级次生长营养配比不平衡，结构级次庞大繁杂，光能截获率低，树势不稳，产量降低、品质下降等问题，同时解决传统篱壁式栽培背上枝生长势不平衡，产生结果枝间结果不平衡等问题的技术方案。

为实现上述目的，一方面本发明提供了一种甜樱桃篱壁式嫁接共生栽培技术。

在本发明的较佳实施方式中，一种甜樱桃篱壁式嫁接共生栽培技术，主要步骤包括：(1)嫁接前大苗培育及移栽；(2)主干嫁接；(3)嫁接后侧枝的培养，其中，步骤(2)主干嫁接又分为五个步骤，具体步骤包括：

(a)嫁接面选择和主干前端切面制备；

(b)主干后端切面制备；

(c)完成嫁接；

(d)嫁接部位封闭处理；

(e)调整嫁接绑扎带。