[发明专利]用于大面积玻璃磁控溅射镀膜生产线的溅镀装置

权利要求书

1.一种用于大面积玻璃磁控溅射镀膜生产线的溅镀装置，所述溅镀装置设置于真空的溅镀室内，其特征在于，所述溅镀装置包括转盘(1)、安装架(3)、至少三个溅镀枪(2)和三个驱动装置，所述转盘(1)通过安装架(3)安装于溅镀室内，所述转盘(1)上设有至少三个靶位(11)，所述溅镀枪(2)通过第一驱动装置驱动穿过或远离相应靶位(11)，所述转盘(1)通过第二驱动装置驱动靠近或远离待溅镀的玻璃基片，所述转盘(1)通过第三驱动装置平行于玻璃基片移动。

2.根据权利要求1所述的用于大面积玻璃磁控溅射镀膜生产线的溅镀装置，其特征在于，所述第三驱动装置包括移动架(4)，所述移动架(4)通过直线导轨安装于安装架(3)内，所述转盘(1)安装于移动架(4)。

3.根据权利要求2所述的用于大面积玻璃磁控溅射镀膜生产线的溅镀装置，其特征在于，所述第二驱动装置固定于移动架(4)的顶部，所述移动架(4)设有导向柱(41)，所述导向柱(41)穿过转盘(1)，所述转盘(1)在第二驱动装置的驱动下沿导向柱(41)移动。

4.根据权利要求3所述的用于大面积玻璃磁控溅射镀膜生产线的溅镀装置，其特征在于，所述第二驱动装置为气缸。

5.根据权利要求2所述的用于大面积玻璃磁控溅射镀膜生产线的溅镀装置，其特征在于，所述第一驱动装置为直线导轨，所述安装架(3)通过直线导轨安装于溅镀室内。

6.根据权利要求1所述的用于大面积玻璃磁控溅射镀膜生产线的溅镀装置，其特征在于，所述每个靶位(11)均设有盖板(12)，所述盖板(12)与转盘(1)铰接。

7.根据权利要求6所述的用于大面积玻璃磁控溅射镀膜生产线的溅镀装置，其特征在于，所述盖板(12)与转盘(1)之间设有弹簧。