[发明专利]一种LED封装焊线氮气保护装置及保护方法

说明书

本发明公开了LED封装技术领域的一种LED封装焊线氮气保护装置，包括底座，所述底座的顶部中央安装有焊箱，所述焊箱的左右两侧边框上分别安装有进气阀和出气阀，所述底座的顶部中央安装焊接台，所述焊接台的左右两侧均对称设有螺栓，所述底座上设有与螺栓相匹配的螺纹孔，所述螺栓上安装有固定板，所述固定板通过铰链安装活动板，所述活动板的顶部右侧安装压板，所述活动板的底部安装有推杆，所述推杆的另一端延伸至底座的底部外侧并安装推块，该装置结构简单，通过进气阀、出气阀和焊箱的设置，使该装置在焊接过程中不会被氧化，提高焊接的效率，同时进气阀和出气阀位置不同高度，保证装置中的空气被最大限度的排空，进一步防止氧化。

技术领域

本发明涉及LED封装技术领域，具体为一种LED封装焊线氮气保护装置及保护方法。

背景技术

LED封装是指发光芯片的封装，相比集成电路封装有较大不同。LED的封装不仅要求能够保护灯芯，而且还要能够透光。所以LED的封装对封装材料有特殊的要求，目前LED技术领域在焊线工艺部分主要采用键合金线进行焊接，金线在LED封装中起到导线连接的作用，将芯片表面电极和支架连接起来，当导通电流时，电流通过金线进入LED芯片使芯片发光。LED键合金线是由纯度为99.99％以上的金键和拉丝而成，其中包含了微量的银、铜、硅、钙、镁等元素，外观呈金黄色，其具有可靠性高、耐腐蚀、稳定性高等特点。

焊接过程中金线和合金线可以在正常环境下焊接，但是镀钯线和铜线需要在氮气保护下焊接防止氧化，目前的LED封装在氮气保护下焊接时，其固定镀钯线和铜线不稳定，导致焊接不准确，同时需要人工焊接，降低了工作效率，且人工焊接不利于氮气进行保护，容易氧化，造成资源浪费，因此，我们提出一种LED封装焊线氮气保护装置及保护方法。

发明内容

本发明的目的在于提供一种LED封装焊线氮气保护装置及保护方法，以解决上述背景技术中提出的固定不稳定，导致焊接不准确和浪费人力物力的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种LED封装焊线氮气保护装置，包括底座，所述底座的底部四角处均安装结构相同的支脚，所述底座的顶部左右两侧均通过支撑架安装顶板，所述顶板的底部中央安装液压装置，所述液压装置的输出端安装伸缩杆，所述伸缩杆的底部安装焊枪底座，且焊枪底座的底部安装限位块，所述焊枪底座的内腔中设有连接块，所述连接块的左右两端均安装有滑块，所述焊枪底座的内腔左右两侧均设有与滑块相匹配的滑轨，所述连接块的顶部安装有弹簧，且弹簧的另一端与焊枪底座的内腔顶部连接，所述连接块的底部安装焊枪，所述底座的顶部中央安装有焊箱，所述焊箱的顶部安装有箱盖，且箱盖的左侧通过铰链安装在焊箱的左侧边框上，所述箱盖的顶部右侧安装手柄，所述箱盖的中央开设有与焊枪相匹配的通孔，所述通孔的顶部安装玻璃，且玻璃上开设有与通孔相匹配的导通孔，所述焊箱的左右两侧边框上分别安装有进气阀和出气阀，所述底座的顶部中央安装焊接台，所述焊接台的左右两侧均对称设有螺栓，且螺栓位于焊箱的内腔中，所述底座上设有与螺栓相匹配的螺纹孔，所述螺栓上安装有固定板，所述固定板的右侧通过铰链安装活动板，所述活动板的顶部右侧安装压板，所述活动板的底部安装有推杆，所述推杆的另一端延伸至底座的底部外侧并安装推块，所述推杆上设有压紧弹簧，所述压紧弹簧的一端与底座的底部外壁连接，且压紧弹簧的另一端与推块连接。

优选的，所述压板包括方形橡胶块，所述橡胶块的底部均匀开设有三组半圆形凹槽，所述半圆形凹槽的内壁安装有防滑套，所述防滑套上均匀设有防滑颗粒。

优选的，所述进气阀的垂直高度高于出气阀的垂直高度。

优选的，所述进气阀为单向阀，所述出气阀为安全阀。

优选的，所述推杆的顶部安装有T型滑块，且活动板底部设有与T型滑块相匹配的T型滑槽。