[发明专利]用于移动终端的麦克密封组件和移动终端及其装配方法在审

专利信息
申请号: 201711317891.3 申请日: 2017-12-12
公开(公告)号: CN108307285A 公开(公告)日: 2018-07-20
发明(设计)人: 李敬 申请(专利权)人: 努比亚技术有限公司
主分类号: H04R31/00 分类号: H04R31/00
代理公司: 深圳市凯达知识产权事务所 44256 代理人: 刘大弯;沈荣彬
地址: 518057 广东省深圳市南山区高新区北环大道9018*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 麦克 喇叭箱 导音通道 密封组件 移动终端 密封 装配 密封件密封 密封方式 整机结构 密封件 通孔 喇叭 相通 组装
【说明书】:

发明涉及一种用于移动终端的麦克密封组件和移动终端及其装配方法,该麦克密封组件包括麦克和麦克的导音通道,所述麦克密封组件还包括喇叭箱和PCB板,所述麦克安装在所述PCB板上,所述导音通道形成在所述喇叭箱内,所述PCB板上形成有使所述麦克与所述导音通道相通的第一通孔,所述PCB板与所述喇叭箱之间设置有用于将所述麦克与所述导音通道密封的第一密封件,所述PCB板与所述喇叭箱通过所述第一密封件密封连接。本发明的用于移动终端的麦克密封组件利用喇叭箱作为麦克的导音通道,通过实现喇叭箱的密封进而实现麦克的密封,密封方式稳定,且喇叭箱强度高,可以减少密封不良的风险,同时减少了整机结构的组装,节省了装配成本。

技术领域

本发明涉及移动终端技术领域,尤其是涉及一种用于移动终端的麦克密封组件和移动终端及其装配方法。

背景技术

现有技术中的移动终端的麦克不良一直是个大问题,其主要问题在于一方面传统麦克密封一直采用麦克挤压粘在壳体表面的泡棉或者麦克采用硅胶套的密封方式,因为麦克在挤压泡棉或者硅胶套的时候容易发生变形,堵塞麦克出音口;另一方面,随着3D玻璃的广泛应用,麦克利用后壳达到密封的方式受到限制,主要原因在于后壳与中框配合采用盲装,装配风险很大,进而导致麦克不良风险增大,另外整个后壳支架强度较弱,也存在密封不良的风险,因此找到一种合适的麦克密封方式显得十分关键。

发明内容

本发明的目的是提供一种用于移动终端的麦克密封组件和移动终端及其装配方法,解决现有技术中麦克密封的方式容易导致麦克不良的问题。

本发明解决技术问题所采用的技术方案是:一种用于移动终端的麦克密封组件,包括麦克和麦克的导音通道,所述麦克密封组件还包括喇叭箱和PCB板,所述麦克安装在所述PCB板上,所述导音通道形成在所述喇叭箱内,所述PCB板上形成有使所述麦克与所述导音通道相通的第一通孔,所述PCB板与所述喇叭箱之间设置有用于将所述麦克与所述导音通道密封的第一密封件,所述PCB板与所述喇叭箱通过所述第一密封件密封连接。

可选地,所述导音通道的两端分别具有开设在所述喇叭箱侧端上的第一导音口和第二导音口,所述第一导音口与所述第一通孔相连接,所述第一密封件设置在所述PCB板的第一通孔的边缘。

可选地,在所述第二导音口处设置有麦克防尘网,所述喇叭箱开设所述第二导音口的侧端与移动终端的中框相连接,移动终端的中框上开设有将所述导音通道引出移动终端外的贯穿孔,所述贯穿孔与所述导音通道相通,移动终端的中框与所述喇叭箱开设所述第二导音口的侧壁通过所述麦克防尘网密封连接。

可选地,所述第一密封件是由泡棉或橡胶制成的。

可选地,所述喇叭箱朝向移动终端的后壳的一侧具有与所述导音通道相通的第二通孔,且所述第二通孔与所述第一导音孔相对设置,所述第二通孔由移动终端的后壳覆盖,且所述喇叭箱具有第二通孔的一侧与移动终端的后壳之间设置有第二密封件。

可选地,所述第二密封件是由PET、PC、ABS、PS或PMMA制成的。

可选地,所述喇叭箱与移动终端的后壳通过紧固件相对固定连接。

可选地,所述紧固件为螺钉、螺栓、膨胀栓或膨胀钩。

本发明还提供一种移动终端,包括后壳和中框,所述中框设置在所述后壳的一端且与所述后壳相对竖立连接,所述移动终端还包括上述的麦克密封组件。

本发明还提供一种上述的麦克密封组件的装配方法,包括:

S1、将麦克通过贴片方式粘接在PCB板上;

S2、将带有麦克的PCB板安装在移动终端的中框上;

S3、在PCB板的第一通孔的边缘粘接第一密封件;

S4、将喇叭箱装配在PCB板上,实现PCB板与喇叭箱之间的密封;

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