[发明专利]一种印刷线路板的除胶方法

说明书

本发明公开了一种印刷线路板的除胶方法，包括如下步骤：将PCB板置于印刷线路板的除胶房内，选择PCB板上需要去掉胶体的部位；预除胶上板→粗磨→膨胀→除胶→中和→烘干→焗板，膨胀液控制温度为80±2℃，膨胀时间为8±1min；在除胶步骤的所有过程中，所述印刷线路板的除胶房将外接一个废气处理系，所述废气处理循环系统包括活性炭吸附废气处理装置、气相氧化法处理装置、喷淋装置、干燥装置和风机；所述活性炭吸附装置通过管道与气相氧化法处理装置、喷淋装置、干燥装置和风机依次相连接；本发明的除胶方法，结构简单，设计合理，安全环保。

技术领域

本发明涉及印制线路板技术领域，尤其涉及一种印制线路板HDI产品的印刷线路板的除胶方法。

背景技术

按照基材和铜箔的结合方式划分，柔性电路板可分为两种:有胶柔性板和无胶柔性板。其中无胶柔性板的价格比有胶的柔性板要高得多，但是它的柔韧性、铜箔和基材的结合力、焊盘的平面度等参数也比有胶柔性板要好。所以它一般只用于那些要求很高的场合，如:COF(CHIP ON FLEX，柔性板上贴装裸露芯片，对焊盘平面度要求很高)等。由于其价格太高，在市场上应用的绝大部分柔性板还是有胶的柔性板。由于柔性板主要用于需要弯折的场合，若设计或工艺不合理，容易产生微裂纹、开焊等缺陷。

对印刷线路板的板材钻孔後，其孔壁上会留下许多树脂残渣，造成通孔不良及孔小等问题，且影响化学沉铜结合力。目前，除去钻孔胶渣方法有多种，但高锰酸钾法因溶解度佳，价格便宜，配合溶剂制程，可以产生微孔，同时由于还原电极性，使槽液安定，并能加以控制等优点而得到广泛使用。目前是以除胶渣缸来盛放高锰酸钾液，但除胶渣缸的温度高、易挥发，容易造成前后除胶渣缸交叉污染，给生产品质带来隐患，挥发的气体也容易漏露，流入空气中，对周围环境造成污染。

目前，缺乏一种安全环保的印刷线路板的除胶方法。

发明内容

本发明的目的在于提供一种安全环保的印刷线路板的除胶方法。

为达到上述目的，本发明采用了下列技术方案：本发明的一种印刷线路板的除胶方法，包括如下步骤：

将PCB板置于印刷线路板的除胶房内，选择PCB板上需要去掉胶体的部位；预除胶上板→粗磨→膨胀→除胶→中和→烘干→焗板，膨胀液控制温度为80±2℃，膨胀时间为8±1min；在除胶步骤的所有过程中，所述印刷线路板的除胶房将外接一个废气处理系，所述废气处理循环系统包括活性炭吸附废气处理装置、气相氧化法处理装置、喷淋装置、干燥装置和风机；所述活性炭吸附装置通过管道与气相氧化法处理装置、喷淋装置、干燥装置和风机依次相连接；

所述活性炭吸附装置上设置有进气口和出气口，所述气相氧化法处理装置上设置有进气口和出气口，所述喷淋装置上设置有进气口和出气口，所述干燥装置上设置有进气口和出气口，所述风机上设置有进气口和出气口；

所述活性炭吸附装置的出气口通过连接管道与气相氧化法处理装置相连通，所述气相氧化法处理装置通过连接管道与喷淋装置的进气口相连通，所述喷淋装置的出气口通过连接管道与干燥装置的进气口相连通；所述干燥装置的出气口与印刷线路板的除胶房的进气口相连通，所述印刷线路板的除胶房的出气口与风机的进气口相连通。

进一步地，所述除胶液中KMnO4浓度为80±5g/L，温度为83±2℃。

进一步地，除胶时间为12±1min；焗板温度为180±5℃，焗板时间为4-6小时。

更进一步地，所述活性炭吸附装置上设置有活性炭处理箱体，所述活性炭处理箱体包括活性炭抽屉、抽屉轨道、快速夹、抽屉把手、活性炭、阻隔网、进气口迷宫挡板、出口迷宫挡板、防串流隔板、支撑龙骨和网状底托。

进一步地，所述抽屉轨道上设置有活性炭抽屉，活性炭抽屉通过快速夹与活性炭处理箱体相固定连接。