[发明专利]一种电解铜箔生产用阴极辊的抛光工艺

说明书

本发明属于电解铜箔生产技术领域，尤其涉及一种电解铜箔生产用阴极辊的抛光工艺，步骤如下：采用抛光刷，对表面洁净干燥的阴极辊进行直接抛光，其中，抛光刷转速为120‑360r/min，抛光摆动频率为15‑80次/min，电解抛光电流为1.5‑6.0A。现有的抛光工艺多采用纯水等液体介质作为抛光液，采用这种湿法抛光工艺容易导致电解生箔针孔的产生。本发明可以在阴极辊表面直接抛光，避免了上述问题，简化工艺，同时能够有效改善阴极辊表面的形貌，利于铜结晶在阴极辊表面的有序电沉积，使电解出的铜箔表现出优异的性能。

技术领域

本发明属于电解铜箔生产技术领域，尤其涉及一种电解铜箔生产用阴极辊的抛光工艺。

背景技术

铜箔是PCB行业和新能源行业的主要原料之一，高性能的电解铜箔是一种缺陷少、表面峰值均匀的铜箔。阴极辊是电解铜箔生产的关键设备，电解液中的铜离子在外电场的作用下电沉积到阴极辊的表面，随着阴极辊的匀速旋转，沉积在阴极辊表面上的铜不断被剥离下来，从而生产出电解铜箔，阴极辊对电解铜箔而言就好比人的心脏。由于电解铜箔是在阴极辊表面电沉积生成，是阴极辊表面形貌及晶体结构的延续，因此阴极辊表面形貌--包括晶粒大小、几何形状、平整度、粗糙度等直接影响了铜箔亮面的形态。同时，阴极辊的表面形貌对铜箔的毛面亦会有非常大的影响，包括表面的粗糙度、峰值的均匀性和一致性。当阴极辊表面形貌变差时，沉积的铜箔晶粒会大小不一，排列杂乱，导致渗透点或者针孔的出现。因此，一套成熟稳定的抛光工艺对电解铜箔生产具有非常重要的意义。

发明内容

本发明针对上述现有技术存在的不足，提供一种电解铜箔生产用阴极辊的抛光工艺。

本发明解决上述技术问题的技术方案如下：一种电解铜箔生产用阴极辊的抛光工艺，包括如下步骤：采用抛光刷，对表面洁净干燥的阴极辊进行直接抛光，其中，抛光刷转速为120-360r/min，抛光摆动频率为15-80次/min，电解抛光电流为1.5-6.0A。

进一步，所述的阴极辊为钛制阴极辊或不锈钢制阴极辊。

进一步，所述抛光刷的目数为1000#-2000#，抛光刷添加磨料为SiC或Al₂O₃。

进一步，抛光刷转速为180-300r/min，抛光摆动频率为20-60次/min，电解抛光电流为2.0-4.0A。

进一步，抛光时间为10-60min。

本发明的有益效果是：

现有的抛光工艺多采用纯水等液体介质作为抛光液，采用这种湿法抛光工艺容易导致电解生箔针孔的产生。本发明在阴极辊表面直接抛光，无需采用任何液体介质，简化工艺，且能够有效改善阴极辊表面的形貌，利于铜结晶在阴极辊表面的有序电沉积，使电解出的铜箔表现出优异的性能，同时采用该工艺避免了生箔针孔的产生。

附图说明

图1为本发明实施例1的电解铜箔光面×2000倍SEM照片；

图2为本发明实施例2的电解铜箔光面×2000倍SEM照片；

图3为本发明实施例3的电解铜箔光面×2000倍SEM照片；

图4为本发明实施例4的电解铜箔光面×2000倍SEM照片。

具体实施方式

以下结合附图对本发明的原理和特征进行描述，所举实例只用于解释本发明，并非用于限定本发明的范围。

实施例1