[发明专利]指纹识别装置及其制造方法、移动终端及指纹锁有效

专利信息
申请号: 201711316151.8 申请日: 2017-12-12
公开(公告)号: CN109918966B 公开(公告)日: 2021-02-05
发明(设计)人: 陈文磊;王奇峰 申请(专利权)人: 中芯国际集成电路制造(北京)有限公司;中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
主分类号: G06K9/00 分类号: G06K9/00
代理公司: 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 代理人: 张海强
地址: 100176 北京市*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 指纹识别 装置 及其 制造 方法 移动 终端 指纹锁
【权利要求书】:

1.一种指纹识别装置,包括:

基板,所述基板表面上具有凸点;

指纹芯片,包括:

通过穿过衬底通孔结构与所述凸点连接的信号处理电路,

与所述信号处理电路连接的多个感应电极,和

覆盖所述多个感应电极的保护层,所述保护层具有延伸到每个感应电极的第一开口;

填充所述第一开口的导电材料;以及

位于所述导电材料之上且与所述导电材料接触的触摸盖板。

2.根据权利要求1所述的装置,还包括:

位于所述保护层上的缓冲层,从所述缓冲层的表面延伸到每个感应电极具有第二开口,所述第一开口作为所述第二开口的下半部分;

所述导电材料填充所述第二开口。

3.根据权利要求2所述的装置,其中,

所述导电材料包括软性导电材料。

4.根据权利要求3所述的装置,其中,

所述软性导电材料包括石墨或导电银浆。

5.根据权利要求2所述的装置,其中,

所述缓冲层包括有机聚合物。

6.一种移动终端,包括:权利要求1-5任意一项所述的指纹识别装置。

7.一种指纹锁,包括:权利要求1-5任意一项所述的指纹识别装置。

8.一种指纹识别装置的制造方法,包括:

在基板的表面上形成凸点;

形成指纹芯片,所述指纹芯片包括:

通过穿过衬底通孔结构与所述凸点连接的信号处理电路,

与所述信号处理电路连接的多个感应电极,和

覆盖所述多个感应电极的保护层,所述保护层具有延伸到每个感应电极的第一开口;

形成填充所述第一开口的导电材料;以及

在所述导电材料之上形成与所述导电材料接触的触摸盖板。

9.根据权利要求8所述的方法,其中,所述形成填充所述第一开口的导电材料包括:

在所述保护层上形成填充所述第一开口的缓冲层;

形成从所述缓冲层的表面延伸到每个感应电极的第二开口;

形成填充所述第二开口的导电材料。

10.根据权利要求9所述的方法,其中,

所述第二开口和所述第一开口对准。

11.根据权利要求8所述的方法,其中,所述在所述保护层之上形成与所述导电材料接触的触摸盖板包括:

在所述保护层上形成缓冲层;

形成从所述缓冲层的表面延伸到每个感应电极的开口,所述第一开口作为所述开口的下半部分;

形成填充所述开口的导电材料;

在所述导电材料上形成所述触摸盖板。

12.根据权利要求9-11任意一项所述的方法,其中,

所述导电材料包括软性导电材料。

13.根据权利要求12所述的方法,其中,

所述软性导电材料包括石墨或导电银浆。

14.根据权利要求9或11所述的方法,其中,

所述缓冲层包括有机聚合物。

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