[发明专利]一种温度可控的地热地板在审
申请号: | 201711315527.3 | 申请日: | 2017-12-09 |
公开(公告)号: | CN109898789A | 公开(公告)日: | 2019-06-18 |
发明(设计)人: | 强弱 | 申请(专利权)人: | 西安盖沃热能科技有限公司 |
主分类号: | E04F15/02 | 分类号: | E04F15/02;E04F15/08;E04F15/18;F24D13/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 710018 陕西省西安市凤*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 瓷砖 保温层 低温瓷 条形凹槽 地热地板 温度可控 电热丝 铺设 墙体 温度控制器 电源装置 碳纤维丝 发热体 碳纤维 导电 胶粘 发热 配合 通电 稳固 传递 | ||
本发明温度可控的地热地板,包括瓷砖体、低温瓷层和保温层,瓷砖体与低温瓷层接触的表面上开设条形凹槽,条形凹槽内铺设碳纤维丝。在所述条形凹槽内还铺设有电热丝,所述电热丝通过导线与电源装置连接,在所述导线上设置有开关,所述开关与温度控制器相连,本发明铺设在地面上,保温层与地面或者墙体接触,瓷砖体位于外侧,用碳纤维导电为发热体,通电后瓷砖体发热,通过保温层减少热量地面或者墙体传递;低温瓷层价格低廉,通过胶粘与保温层、瓷砖体配合,由于低温瓷层表面粗糙,与保温层、瓷砖体之间的连接面积大,配合更加稳固。
技术领域
本发明涉属于地板领域,确切地说是一种温度可控的地热地板。
背景技术
目前,现有的温度可控的地热地板为正在地面上铺设供热管道,上部再铺设瓷砖或者木地板,铺装厚度占用室内空间相对高度,由于水质造成的管内积垢使管壁增厚而致导热效衰减。,管路容易被后续施工过程中钉子等锐器挤压将管路扎伤管路而致地面冒水。
发明内容
为解决上述问题,本发明的目的是提供一种温度可控的地热地板,能够提高农作物种植面积,延长高效率光合作用的时间。
本发明为实现上述目的,通过以下技术方案实现:温度可控的地热地板,包括瓷砖体、低温瓷层和保温层,瓷砖体与低温瓷层接触的表面上开设条形凹槽,条形凹槽内铺设碳纤维丝。
为进一步实现本发明的目的,还可以采用以下技术方案:所述的条形凹槽横向和竖向交错排列。所述的条形凹槽平行排列,条形凹槽的首尾依次连接。所述的相邻的条形凹槽之间的瓷砖体上开设内凹槽,内凹槽的槽壁上对应开设与条形凹槽相同的两个通孔,每个通孔内配合设置连杆,连杆位于条形凹槽的一端设置夹紧板,夹紧板与碳纤维丝侧部配合,两个连杆位于内凹槽一端之间通过弹簧连接,连杆位于内凹槽一端上安装夹片。所述的条形凹槽上设置支撑片,支撑片与碳纤维丝的侧部配合,支撑片与夹紧板配合将碳纤维丝夹紧。
在所述条形凹槽内还铺设有电热丝,所述电热丝通过导线与电源装置连接, 在所述导线上设置有开关,所述开关与温度控制器相连。
本发明的优点在于:本发明铺设在地面上,保温层与地面或者墙体接触,瓷砖体位于外侧,用碳纤维为发热体,通电后瓷砖体发热,通过保温层减少热量地面或者墙体传递;低温瓷层价格低廉,通过胶粘与保温层、瓷砖体配合,由于低温瓷层表面粗糙,与保温层、瓷砖体之间的连接面积大,配合更加稳固。本发明也能够作为墙暖板、碳陶板等。本发明还具有结构简洁紧凑、制造成本低廉和使用简便的优点。
附图说明
图1是本发明的示意图。
图1是本发明结构示意图;图2是沿图1的A-A线的剖视结构示意图之一;图3是沿图1的A-A线的剖视结构示意图之二;图4为图3的Ⅰ局部放大结构示意图。
附图标记:1保温层2低温瓷层3碳纤维丝4条形凹槽5瓷砖体6支撑片7夹紧板8通孔9连杆10夹片11内凹槽12弹簧。
具体实施方式
如图1和图2所示,包括瓷砖体5、低温瓷层2和保温层1,瓷砖体5与低温瓷层2接触的表面上开设条形凹槽4,条形凹槽4内铺设碳纤维丝3。加工时经过二次烧制瓷砖体5与水泥形成良好粘结。
所述的条形凹槽4横向和竖向交错排列,碳纤维丝分布均匀,井字形的条形凹槽4能够增加瓷砖体5的牢固性。
所述的条形凹槽4平行排列,条形凹槽4的首尾依次连接,该结构能够使同一块地板上设置一根碳纤维丝,便于连接管理。
在所述条形凹槽4内还铺设有电热丝,所述电热丝通过导线与电源装置连接,在所述导线上设置有开关,所述开关与温度控制器相连。
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