[发明专利]用于智能手机的触控指纹组件

说明书

技术领域

本发明涉及一种触控显示屏，属于半导体封装技术领域。

背景技术

目前指纹识别已广泛应用于手机/笔记本电脑等电子产品行业，指纹模组多是以FPC软排线方式，通过连接器与手机主板连接，传统设计中：FPC出线是从模组侧边出线，模组与手机壳体多是以孔轴间隙配合方式配合，参照图1，模组由1.表层保护物；2.指纹芯片；3.基环；4.基板+FPC此四部分组成；表层保护物覆盖在指纹芯片表面，指纹芯片通过导电材料与基板连接，基环通过胶水与基板连接，贴合密封。整个模组通过侧边FPC软排线以连接器方式与手机主板连接，模组与手机壳体以孔轴间隙配合方式配合，配合处存在配合间隙。因现有模组与手机壳体之间存在配合间隙，水汽/灰层等物会通过此间隙进入手机内部，导致手机没有很可靠的防水&防尘效果。

发明内容

本发明目的是提供一种用于智能手机的触控指纹组件，该触控显示屏其手机壳体、硅胶垫与基板和基环之间两两密封贴合，将手机内部与外部隔绝，可有效防水防尘，降低了故障，有效保护设备，从而延长了使用寿命。

为达到上述目的，本发明采用的技术方案是：一种用于智能手机的触控指纹组件，包括盖板、指纹芯片、基环、电路基板、圆环硅胶圈、下表面具有油墨层的手机盖板和主板，所述盖板位于指纹芯片正上方，所述盖板和指纹芯片安装于基环的通孔内；

所述电路基板位于指纹芯片和基环的正下方， 此基环外侧面底部开有一凹槽，一密封圈嵌入凹槽内并位于手机盖板和基环之间，一补强片通过第三胶粘层与电路基板下表面粘合连接；

所述圆环硅胶圈内侧端与补强片下表面边缘区域通过第一胶水层粘合连接，所述圆环硅胶圈外侧端与手机盖板底部通过第二胶水层粘合连接；

所述补强片具有一向下的弧形凸起部，所述主板上表面安装有一向上凸起的锅仔片，此锅仔片位于弧形凸起部的正下方；所述补强片具有一第二通孔，一FPC软排线贯穿第二通孔从而从补强片延伸出；

所述基环底部具有一外凸缘，一垫片层通过第四胶粘层与外凸缘上表面连接，此垫片层与手机盖板下表面之间留有间隙。

上述技术方案中进一步改进的方案如下：

1. 上述方案中，所述通孔形状为圆形、方形、椭圆形或者跑道形，并不局限于上述形状，还可以为其它中心对称或者左右对称图形。

2. 上述方案中，所述盖板形状为圆形、方形、椭圆形或者跑道形，并不局限于上述形状，还可以为其它中心对称或者左右对称图形。

3. 上述方案中，所述第一胶水层、第二胶水层为固态胶层、双面胶层或者液态胶层。

4. 上述方案中，所述密封圈的截面形状为圆形，所述凹槽形状为半圆形。

由于上述技术方案运用，本发明与现有技术相比具有下列优点和效果：

1. 本发明用于智能手机的触控指纹组件，其补强片具有一向下的弧形凸起部，所述主板上表面安装有一向上凸起的锅仔片，此锅仔片位于弧形凸起部的正下方，实现了在指纹模组上增加开关或唤醒功能，同时减少了模组的工艺组装步骤，优化了部件的使用效率，从而降低了电子设备的成本；其次，其基环底部具有一外凸缘，一垫片层通过第四胶粘层与外凸缘上表面连接，此垫片层与手机盖板下表面之间留有间隙，防止手机盖板相对基环上下左右经常移动时，导致油墨的脱落，从而保持了油墨层的完整性，避免了手机屏幕的漏光。

2. 本发明用于智能手机的触控指纹组件，其克服了现有方案贴合会存在微小缝隙，无法保证防水防尘效果缺陷，本专利案将FPC出线位置移至底部，手机壳体、硅胶垫与基板和基环之间两两密封贴合，将手机内部与外部隔绝，可有效防水防尘；其次，其电路基板位于指纹芯片和基环的正下方， 此基环外侧面底部开有一凹槽，一密封圈嵌入凹槽内并位于手机盖板和基环之间，可以起到防水、防尘的作用，降低了故障，有效保护设备，从而延长了使用寿命。

附图说明

附图1为本发明用于智能手机的触控指纹组件结构示意图；

附图2为附图1的局部结构示意图。

以上附图中：1、盖板；2、指纹芯片；4、电路基板；5、基环；51、通孔；6、圆环硅胶圈；7、第一胶水层；8、第二胶水层；9、FPC软排线；10、凹槽；11、密封圈；15、主板；16、补强片；17、第三胶粘层；18、弧形凸起部；19、锅仔片；20、第二通孔；21、手机盖板；35、第四胶水层；36、垫片层；37、油墨层。

具体实施方式

下面结合实施例对本发明作进一步描述：