[发明专利]一种家用鲜莲子去皮机在审
| 申请号: | 201711314063.4 | 申请日: | 2017-12-12 |
| 公开(公告)号: | CN107928366A | 公开(公告)日: | 2018-04-20 |
| 发明(设计)人: | 温志明 | 申请(专利权)人: | 温志明 |
| 主分类号: | A47J17/14 | 分类号: | A47J17/14 |
| 代理公司: | 苏州中合知识产权代理事务所(普通合伙)32266 | 代理人: | 高海棠 |
| 地址: | 342708 江西省赣*** | 国省代码: | 江西;36 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 家用 莲子 去皮 | ||
技术领域
本发明涉及一种莲子加工设备,具体涉及一种家用鲜莲子去皮机。
背景技术
莲子由于其食用价值和药用价值被人们广泛接受,莲子的加工产业也越来越有经济价值,在莲子的加工过程中,在莲子外包裹有半透明的外皮,由于外皮的味苦且没有药用价值,在莲子的加工中需要将外皮去掉。
申请号为CN201520800193.9的中国专利文件公开了一种莲子开口去皮装置,包括架台、皮带轮、进料口和接料槽;所述进料口放置在所述架台的一端上方,所述接料槽放置在所述架台另一端的下方所述皮带轮包括两个转轮和皮带,所述皮带轮放置在所述架台上方,所述两个转轮圆心连线与水平面平行;所述架台表面设有刀片。
上述技术方案中,莲子在皮带轮的带动在架台上滚动,刀片将莲子皮划开,再经过皮带与架台之间的挤压,使莲子皮脱落;但是莲子在经过刀片的切割后,莲子的表面会出现刀痕,在经过震动脱皮后,莲子表面会出现残缺,导致的脱皮后的莲子破损,直接影响到莲子的经济价值,现有技术存在改进之处。
发明内容
为解决上述技术问题,本发明提出了一种家用鲜莲子去皮机,通过在传输装置的上方设置特制的水刀,利用水流的冲刷将鲜莲子表面的外皮去掉,极大的降低了划破鲜莲子外皮时在刀具在莲子表面上残留刀痕,大大提高了莲子去皮后的完整性,进而大大提高了莲子的经济价值。
为达到上述目的,本发明的技术方案如下:一种家用鲜莲子去皮机,包括有机架,所述机架上设置有用于传输莲子的传输装置和用于去皮的刀具,所述传输装置包括有两个平行设置的传输辊和旋转辊、带动传输辊、旋转辊转动的动力件,所述传输辊与旋转辊之间预留有用于莲子移动的间隙,所述传输辊的侧面上设置有螺旋结构的凸台,所述旋转辊的表面光滑设置,所述刀具设置在间隙的上方,所述刀具包括有若干喷射水流的高压喷头,所述高压喷头喷射的水流穿过所述间隙,若干所述高压喷头沿所述间隙的长度方向分布。
通过采用上述技术方案,当莲子进入机体后,经过间隙的筛选后合格的莲子留在间隙上,莲子位于传输辊与旋转辊上,传输辊在转动时利用自身侧面螺旋结构的凸台推动莲子沿传输辊的轴线方向运动;旋转辊的转动能够带动莲子自身的高速旋转,以配合间隙上方设置设置的高压喷头将莲子的外皮切割开,莲子自身的旋转还可将外皮与莲子自身分离,外皮利用水流的冲刷流过间隙,沿间隙长度方向分布的高压喷头能够保证莲子在运动过程中能够充分的去皮,进而保证机体内流出莲子的外皮充分脱离;利用传输辊的旋转可以不间断的对莲子进行去皮,提高了莲子去皮的效率;利用水流的冲刷将较为柔软的外皮从莲子外分离,而莲子自身成球体且质地坚硬,高压水流冲击在莲子表面使莲子转动以消除水流对莲子的冲击力,并不能使莲子的表面破损,通过保证莲子脱皮后的完整度来提高莲子的经济价值。
本发明进一步设置为:所述传输辊的一端设置有进料口,另一端设置出料口,所述传输辊推动莲子从进料口一侧运动至出料口,所述传输辊与旋转辊同向转动。
通过采用上述技术方案,同向转动的传输辊与旋转辊至少会有一根辊的侧面与莲子的表面保持向下的切向力,避免出现间隙上的莲子脱离间隙,进而避免了莲子卡在机架内对传输辊或旋转辊的转动造成影响,同时同向转动的传输辊与旋转辊仅需一个动力件即可实现,降低了去皮机的生产制造成本,更符合家庭等小规模的使用。
本发明进一步设置为:所述传输辊和所述旋转辊的端部分别固定连接有从动轮,所述动力件包括有转动轴,所述转动轴上固定连接有主动轮,所述主动轮与从动轮上套设有传动件。
通过采用上述技术方案,主动轮的转动通过传动件传递至传输辊、旋转辊端部的从动轮上,实现传输辊、旋转辊的同步转动,传动结构简单,在实际使用过程中易于维修。
本发明进一步设置为:所述主动轮与从动轮为链轮,所述传动件为套设在链轮上的链条。
通过采用上述技术方案,链轮传动具有无弹性滑动和打滑现象,平均传动比准确,工作可靠,效率高;传递功率大,过载能力强,最主要的是采用链传动能够适应较为潮湿的工作环境,即传动件可以暴露在空气中,进而降低了去皮机批量生产制造过程中的难度和成本。
本发明进一步设置为:所述高压喷头靠近间隙的一端设置有扁平状结构的出水口,所述出水口的长度方向平行与间隙的长度方向。
通过采用上述技术方案,扁平状结构的出水口能够喷射出线状的水流形成直线状的水刀,通过直线状的水刀对莲子的外皮进行切割,当莲子的外皮破裂后,水流填充在外皮与莲子之间然后将外皮撑破,从而实现包裹在莲子外的外皮破裂。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于温志明,未经温志明许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201711314063.4/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。





