[发明专利]介质浆料及其制备方法和应用

说明书

本发明涉及电子材料技术领域，提供一种介质浆料及其制备方法与应用。一种介质浆料，按重量份数计，各组分及配比如下：溶剂40‑55份，玻璃粉22‑48份，陶瓷粉12‑30份，粘结剂1.8‑3.5份，增塑剂1‑3份，流平剂0.2‑1份，消泡剂0.1‑0.8份；所述溶剂由松油醇、丁基卡必醇和丁基卡必醇醋酸酯组成，或所述溶剂由正丁醇、丙二醇单甲醚和二丙二醇二甲醚组成。通过确定各组分及其配比，能得到粘度可调性强、稳定性好的介质浆料。一种介质浆料的制备方法，所制得的介质浆料具有粘度可调性强、稳定性好的优点。一种介质浆料的应用，将介质浆料用于采用流延工艺制造电热元件，从而能得到性能优良的电热元件。

技术领域

本发明涉及电子材料技术领域，尤其涉及一种介质浆料及其制备方法和应 用。

背景技术

电热元件是实现电能向热能转化的一类元件，各种的电热设备都要使用电 热元件来发热。随着电热产品在家电、工业电器、电子设备、汽车行业等诸多 领域的日益普及，电热元件的应用变得越来越广泛，所以人们对电热元件各方 面的性能要求也越来越高。其中，厚膜电路式电热元件具有加热速度快，高效 节能的优点，得到了越来越多的青睐。

目前，厚膜电路式电热元件是采用丝网印刷工艺，在基板上印刷介质浆料 形成绝缘层。然而这种方式，需要进行多次印刷，存在生产效率低的问题。因 此，亟需一种新的生产工艺以及适用的介质浆料。

发明内容

本发明的目的在于提供一种介质浆料及其制备方法与应用，该介质浆料具 有粘度可调性强、稳定性好的优点，特别适合于采用流延工艺制造电热元件， 从而得到性能优良的电热元件。

为解决上述技术问题，发明采用如下所述的技术方案。一种介质浆料，按 重量份数计，各组分及配比如下：

所述溶剂由松油醇、丁基卡必醇和丁基卡必醇醋酸酯组成，或所述溶剂由 正丁醇、丙二醇单甲醚和二丙二醇二甲醚组成。

优选地，当所述溶剂由松油醇、丁基卡必醇和丁基卡必醇醋酸酯组成时， 所述松油醇、丁基卡必醇和丁基卡必醇醋酸酯之间的重量比为(0.5-6):(0.5-5):1。

优选地，当所述溶剂由正丁醇、丙二醇单甲醚和二丙二醇二甲醚组成时， 所述正丁醇、丙二醇单甲醚和二丙二醇二甲醚之间的重量比为1:(0.1-7):(0.6-9)。

优选地，所述粘结剂为聚丙烯酸酯或聚乙烯醇缩丁醛或两者混合物。

优选地，所述增塑剂为邻苯酯类或聚乙二醇类或两者混合物。

一种介质浆料的制备方法，按照上述介质浆料的各组分及配比配好，并进 行研磨即可得到所需的介质浆料。

优选地，所述研磨为在转速100-500rpm下，球磨6-60h。

一种介质浆料的应用，将上述介质浆料应用于制造电热元件，利用该介质 浆料经流延工艺并干燥后制成生坯，将所述生坯覆盖在基材上并经过烧结处理 得到电热元件。

优选地，当所述溶剂由松油醇、丁基卡必醇和丁基卡必醇醋酸酯组成时， 所述干燥的温度为80-120℃；当所述溶剂由正丁醇、丙二醇单甲醚和二丙二醇 二甲醚组成时，所述干燥的温度为40-80℃。