[发明专利]一种功率器件封装结构及方法有效
| 申请号： | 201711307593.6 | 申请日： | 2017-12-11 |
| 公开（公告）号： | CN108281405B | 公开（公告）日： | 2019-08-27 |
| 发明（设计）人： | 武伟;李现兵;石浩;张朋;张喆;唐新灵;王亮;林仲康;田丽纷;韩荣刚 | 申请（专利权）人： | 全球能源互联网研究院有限公司;国网山东省电力公司电力科学研究院;国家电网有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L29/739;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 | 代理人： | 李博洋 |
| 地址： | 102209 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 功率器件 发射极 弹簧 上金属片 第一组件 封装结构 一一对应设置 挡板 从上至下 寄生电感 引线键合 栅极探针 | ||
1.一种功率器件封装结构，其特征在于，包括：第一组件(1)、至少一个发射极上金属片(2)和至少一个功率器件(3)，所述至少一个发射极上金属片(2)与所述至少一个功率器件(3)一一对应设置；
所述第一组件(1)从上至下依次包括发射极顶板(11)、第一弹簧(12)、挡板(13)及第二弹簧(14)，所述第一弹簧(12)和第二弹簧(14)均为至少一个，且所述第一弹簧(12)、第二弹簧(14)与所述发射极上金属片(2)一一对应设置；
所述第一组件(1)设置在所述至少一个发射极上金属片(2)上，所述至少一个发射极上金属片(2)设置在所述至少一个功率器件(3)上，所述功率器件(3)的发射极在所述功率器件(3)的上侧；
所述功率器件(3)的栅极在所述功率器件(3)的上侧，通过栅极探针(4)连接至所述挡板(13)上。
2.根据权利要求1所述的功率器件封装结构，其特征在于，所述栅极探针(4)为贴片式弹簧探针。
3.根据权利要求1所述的功率器件封装结构，其特征在于，各所述功率器件(3)的栅极在所述挡板(13)上并联后，从所述挡板(13)引出至所述功率器件封装结构的顶部。
4.根据权利要求1所述的功率器件封装结构，其特征在于，所述第一组件(1)的材料为铜或铜与锡的合金。
5.根据权利要求1-4中任一项所述的功率器件封装结构，其特征在于，还包括：集电极底板(5)和绝缘框架(6)；
所述功率器件(3)固定设置于所述集电极底板(5)上，所述功率器件(3)的集电极位于所述功率器件(3)的下侧；
所述绝缘框架(6)与所述集电极底板(5)之间固定连接。
6.根据权利要求5所述的功率器件封装结构，其特征在于，所述发射极上金属片(2)和集电极底板(5)的材质相同，为金属钼或金属基复合材料可伐合金；
所述金属基复合材料可伐合金为金属钼与硅的合金或金属钼与铝的合金。
7.一种功率器件封装方法，其特征在于，包括：
采用一体成型工艺制备发射极顶板(11)、第一弹簧(12)、挡板(13)和第二弹簧(14)，形成第一组件(1)；
将至少一个发射极上金属片(2)设置在至少一个功率器件(3)上，所述功率器件(3)的发射极在所述功率器件(3)的上侧，所述发射极上金属片(2)与所述功率器件(3)一一对应设置；
将所述第一组件(1)设置在所述至少一个发射极上金属片(2)上，所述第一弹簧(12)、第二弹簧(14)与所述发射极上金属片(2)一一对应设置；
通过栅极探针(4)将所述功率器件(3)的栅极引出至所述挡板(13)上。
8.根据权利要求7所述的功率器件封装方法，其特征在于，还包括：
将所述至少一个功率器件(3)固定设置在集电极底板(5)上；
将所述集电极底板(5)与绝缘框架(6)固定连接。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于全球能源互联网研究院有限公司;国网山东省电力公司电力科学研究院;国家电网有限公司，未经全球能源互联网研究院有限公司;国网山东省电力公司电力科学研究院;国家电网有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201711307593.6/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种集成电路管芯及制造方法
- 下一篇：一种功率器件封装结构及其制造方法
