[发明专利]一种印刷电路板的化学沉镍金的制备方法在审
| 申请号： | 201711307399.8 | 申请日： | 2017-12-11 |
| 公开（公告）号： | CN107995802A | 公开（公告）日： | 2018-05-04 |
| 发明（设计）人： | 刘新华;李真瑞 | 申请（专利权）人： | 江西鑫力华数码科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 343400 江*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 印刷 电路板 化学 沉镍金 制备 方法 | ||
1.一种印刷电路板的化学沉镍金的制备方法，其特征在于包括如下步骤：
(1)将电路板进行预处理；
(2)上板；
(3)将电路板浸入交换槽，以使电路板的板面润湿；除油，清除线路板板面氧化层及油污；所述交换槽的滴水时间≤10秒。
(4)酸洗，利用酸性液体对线路板的板面进行清洗；
(5)预浸，将电路板浸入酸性液体中，为电路板的铜面活化提供酸性的条件，保持活化缸的酸度，使板面在无氧化物状态下进入活化槽；
(6)活化，活化铜面，在铜面上置换出钯，形成沉镍反应的催化层；
(7)后浸，将线路板进入酸性液体，去除线路板板面上残留的钯活化化学物；
(8)化学沉镍，采用次磷酸二氢钠与盐酸镍于线路板上的铜面上沉积一层镍层；化学钯，于线路板的镍层上化学沉淀钯层；化学沉金，将所述钯层上浸入金层，从而于线路板的镍层上形成金层，制得化学沉镍金。
2.根据权利要求1所述的印刷电路板的化学沉镍金的制备方法，其特征在于：在步骤(1)中，所述的预处理步骤包括磨板，喷砂和烘板。
3.根据权利要求1所述的印刷电路板的化学沉镍金的制备方法，其特征在于：在步骤(1)中，所述磨板中，所述前处理步骤中磨刷磨痕为14-16mm。
4.根据权利要求1所述的印刷电路板的化学沉镍金的制备方法，其特征在于：在步骤(4)中，酸性液体为盐酸，所述盐酸的浓度范围为4-8％，温度范围为40-45℃。
5.根据权利要求1所述的印刷电路板的化学沉镍金的制备方法，其特征在于：在步骤(4)中，所述活化处理的时间为7-10min。
6.根据权利要求1至5任一项所述的印刷电路板的化学沉镍金的制备方法，其特征在于：在步骤(8)中，所述的沉镍金的金层厚度为0.05-0.12um。
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