[发明专利]一种改善IC桥位偏移及脱落的工艺

说明书

本发明涉及PCB制作工艺领域，提供一种改善IC桥位偏移及脱落的工艺，克服现有阻焊生产中IC小距离、IC桥位偏移及IC桥位脱落的缺陷。包括以下步骤：(1)阻焊前处理，具体包括酸洗、磨板、喷砂、吸干、吹干、烘干；(2)印刷，其中油墨稀释剂添加：30ml/KG，43T斜拉网、连塞带印、白网印刷；(3)预烤；(4)对位曝光，采用半自动曝光机；(5)显影，采用碳酸钾显影；(6)QC全检，具体采用40倍镜全检；(7)后烤，先烤低温，再烤高温155℃/80min；(8)物理实验测试，具体切片确认油墨侧蚀。本发明可延长油墨溶剂的挥发时间提升保桥能力；增加能量及能量均匀性，可提升IC桥位的附着力。

技术领域

本发明涉及PCB制作工艺领域，具体涉及一种改善IC桥位偏移及脱落的工艺。

背景技术

PCB(printed Circuit Board)中文名字印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电器连接的载体。电子设备采用印制板后，由于同类印制板的一致性，从而避免了人工接线的差错，并可实现电子元件自动插件或贴装.自动焊锡.自动检测，保证了电子设备的质量及稳定性。提高了劳动生产效率.降低了成本，并便于维修。随着高性能高精密的电子产品的高速发展。电子产品对印制板产品要求向高密度.高精度.细孔径.细导线.细间距.高可靠.多层化.高速传输，轻量薄形发展。所以对于PCB的IC偏移度及可靠性的要求越来越严格。制作难度越来越高。为保证IC焊接的牢靠性及电器性能不受影响。设备及基板涨缩导致对位准确度偏移会在1.25mil左右。随着IC小间距7mil的位置,IC桥位与IC两边需保证1mil以上的间距，为改善偏位阻焊不上IC加大开窗至2.25mil，减小阻焊IC桥位至2.5mil，给生产过程中带来了IC容易脱落.偏位上IC的因素，为保证效率不改变印刷方式情况下，(白网连塞带印)阻焊显影即要保证孔内油墨能冲干净,又要保证IC桥位不脱落，需要在设备及工艺上改善阻焊IC保桥能力。因此在生产过程中提升产品,品质是业界共同追求的目标。

发明内容

本发明要解决的问题是克服现有阻焊生产中IC小距离、IC桥位偏移及IC桥位脱落的缺陷。提供一种改善IC桥位偏移及IC桥位脱落的工艺。

为解决以上技术问题，本发明提供了如下技术改善方案：

本发明改善阻焊生产IC桥位偏移及掉桥的工艺包括以下步骤：

(1)阻焊前处理，具体包括酸洗、磨板、喷砂、吸干、吹干、烘干；

(2)印刷，油墨稀释剂添加：30ml/KG，43T斜拉网、连塞带印、白网印刷；

(3)预烤；

(4)对位曝光，采用半自动曝光机；

(5)显影，采用碳酸钾；

(6)QC全检，具体40倍镜全检；

(7)后烤，先烤低温，再高温烤155℃/80min；

(8)物理实验测试，具体切片确认油墨侧蚀；

高温后烤做物理测试，切片确认油墨侧蚀。侧蚀越大越容易掉桥，表面处理时IC桥位存在越大脱落的风险。侧蚀越小保桥能力越强。

进一步说明，所述阻焊生产IC小距离。IC桥位偏移及IC桥位脱落的问题。

进一步说明，所述步骤(3)现有要求预烤(隧道烤炉73℃/8段/每段408秒，合计54分钟)本技术要求预烤(隧道烤炉73℃/8段/每段468秒，合计62分钟)本技术中预烤增加8分钟可延长油墨溶剂的挥发时间提升保桥能力。