[发明专利]一种DBC基板背面研磨的方法

说明书

本发明为解决双面覆铜陶瓷基板表面高低不平不良问题，在涂散热涂层工艺之前增加机械研磨工艺，通过选用不同材质刷辊组合，提供一种DBC基板背面研磨的方法，对DBC基板背面铜面进行研磨和抛光，达到整平基板背面的目的。

技术领域

本发明属于DBC基板制造领域，具体涉及一种DBC基板背面研磨的方法。

背景技术

双面覆铜陶瓷基板(DBC基板)用于功率器件封装时，在其正面(线路面)焊接元器件，而背面(散热面)与铜底板焊接，将产生的热量扩散出去。由于DBC基板和铜底板热膨胀系数不同，大面积焊接导致焊接疲劳，造成功率器件热循环能力下降。为提高热循环能力，现在封装时逐步采用一种在DBC基板背面涂散热涂层，将其直接粘合在散热器上的工艺。但这种封装工艺对DBC基板背面表面状态要求较高：表面需平整，无高低不平、板面翘曲要小。见图1。

DBC基板是由铜片与陶瓷在高温下烧结而成的，因高温基板会产生翘曲不良，同时在铜片和陶瓷结合面处有时会产生烧结气泡造成铜片凸起，这些不良造成板面不平。由于散热涂层很薄，无法填满不平板面与散热器之间的间隙，使得DBC基板背面与散热器不能完全贴合，造成产生的热量无法及时扩散，器件容易失效。

现有DBC基板制造行业对DBC基板表面处理主要通过用化学溶剂来实现，这种工序只能去除表面氧化物，无法达到整平表面的目的。

发明内容

本发明为解决DBC基板表面高低不平不良问题，方案为在涂散热涂层工艺之前增加机械研磨工艺，通过选用不同材质刷辊组合，提供一种DBC基板背面研磨的方法，对DBC基板背面铜面进行研磨和抛光，达到整平DBC基板背面的目的。

本发明的技术方案是：一种DBC基板背面研磨的方法，应用于涂散热涂层工艺之前，具体步骤如下：

步骤一、设置硬刷辊一个，基板背面先经硬刷辊研磨一次；

(1)硬刷辊速度设置为1.0～2.0m/min；

(2)背面铜面研磨量控制在10um～30um范围内；

(3)硬刷辊目数：400～900#；电流：0.4～0.9A；

步骤二、设置软刷辊三个，将基板背面再经软刷辊抛光三次；

(1)软刷辊速度设置为1.0～2.0m/min；

(2)软刷辊目数：200～600#；电流：0.6～1.2A；

(3)抛光后粗糙度控制在Ra<2、Rz<16范围内。

进一步的，步骤一中，硬刷辊速度设置为1.5m/min。

进一步的，步骤二中，软刷辊速度设置为1.5m/min。

进一步的，步骤一中，硬刷辊目数：600#。

进一步的，步骤二中，软刷辊目数：300#。

本发明的有益效果是：用硬刷辊对背面铜面进行研磨，通过控制铜面研磨量，来实现降低板面翘曲程度及减小因烧结气泡造成铜片凸起的目的。用软刷辊对已研磨的背面铜面进行抛光。改善表面外观并保持一定粗糙度。

附图说明

图1为DBC基板用于功率器件封装时，在其正面(线路面)焊接元器件，而背面涂散热涂层，将其直接粘合在散热器上的结构示意图。

图中：1为焊接元器件，2为基板正面，3为陶瓷，4为散热器，5为散热涂层，6为基板背面。

具体实施方式

下面结合附图对本发明做进一步的说明.