[发明专利]一种芯片的降温散热管道

说明书

技术领域

本发明涉及一种管道，具体涉及一种芯片的降温散热管道。

背景技术

当今世界芯片科技飞速发展，芯片性能日新月异，体积越来越小，同时芯片封装中散热问题成为制约芯片性能提升的重要因素。

Flip Chip在当今芯片封装中具有重要地位，Flip-Chip封装技术与传统的引线键合工艺相比具有许多明显的优点,包括,优越的电学及热学性能,高I/O引脚数，封装尺寸减小等。

为了向更高性能迈进，芯片封装已经大规模采用FC封装方法，更短的触点连接带来了更小的寄生电容，同时带来更小的封装体积。

为了改善FC封装芯片的性能，有必要提出一种更加有效的散热方式。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是目前的芯片采用的散热功能单一，散热管道的散热效果差，仅能进行一侧长时间扇风，效果很差，目的在于提供一种芯片的降温散热管道，解决上述的问题。

本发明通过下述技术方案实现：

一种芯片的降温散热管道，包括散热风扇和散热管道，其特征在于，散热管道中部设置有转折角，所述转折角两端分别与左散热管道和右散热管道连接，所述散热风扇包括芯片散热扇和制冷扇，所述芯片散热扇与左散热管道连接，制冷扇与右散热管道连接，所述芯片散热扇与制冷扇同时向散热管道内送风。通过散热管道控制，利用芯片散热扇以及制冷扇同时向散热管道送风，可以在扇热管道内形成气流的紊乱，将冷空气和热空气混合，通过转折角的设置，右散热管道的温度比左散热管道低，通过其一体设计，可以将左散热管道的热量传递至右散热管道内进行散发，并且右散热管道靠近外部，制冷效果更佳，散热更快，能够进行快速的温度散发。

进一步地，所述转折角左右两侧开设有散热孔，转折角与左散热管道的连接处设置有收束口，通过收束口将气流隔离。通过转折角左右设置的散热孔，将从制冷扇进入的冷空气排放至安装芯片的主机内，而设置收束的目的在于，将从左散热管道来的热空气快速紊流，并通过另一侧的冷空气进行降温，这样降温的效果会更好。

进一步地，所述收束口采用散热片为材料，收束口环状设置，中间留有小孔，通过环状设置的收束口让气流紊乱，并进行散热。收束口采用散热片进行散热，可以将散热效果提高，让左散热管道产生的热量通过冷空气快速的散发，收束口采用环状设计，中间留有小孔是为了让一部分热空气流入转折角内，充分让冷热空气混合，将主机内的温度降低。

进一步地，所述制冷扇朝向右散热管道内设置有制冷仓，所述制冷仓内部设置有若干制冷孔，通过在制冷仓内放置制冷材料，并通过制冷孔将冷气传递到右散热管道内。在一般制冷效果达不到要求时，可以通过向制冷仓内放置冰块等制冷物品，快速让空气温度降低，将降低后的空气带入，可以快速降低主机内的温度。

本发明与现有技术相比，具有如下的优点和有益效果：

1、本发明一种芯片的降温散热管道，通过气流紊乱后加快散热的原理，能够快速进行温度控制；

2、本发明一种芯片的降温散热管道，能够自主加装制冷材料，进行人工干预方式的加速散热。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本发明实施例的进一步理解，构成本申请的一部分，并不构成对本发明实施例的限定。在附图中：

图1为本发明结构示意图。

附图中标记及对应的零部件名称：

1-散热风扇，11-芯片扇热扇，12-制冷扇，2-散热管道，21-左扇热管道，22-右散热管道，3-转折角，31-散热孔，4-收束口，5-制冷仓。

具体实施方式

为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚明白，下面结合实施例和附图，对本发明作进一步的详细说明，本发明的示意性实施方式及其说明仅用于解释本发明，并不作为对本发明的限定。

实施例